JAJS854E May   1999  – December 2024 LM6172

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics ±15V
    6. 5.6 Electrical Characteristics ±5V
    7. 5.7 Typical Characteristics: D (SOIC, 8) Package
    8. 5.8 Typical Characteristics: P (PDIP, 8) Package
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Slew Rate
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Circuit Operation
      2. 7.1.2 Reduce Settling Time
      3. 7.1.3 Drive Capacitive Loads
      4. 7.1.4 Compensation for Input Capacitance
      5. 7.1.5 Termination
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Application Circuits
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 Power Supply Bypassing
      2. 7.3.2 Power Dissipation
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
        1. 7.4.1.1 Printed Circuit Boards and High-Speed Op Amps
        2. 7.4.1.2 Using Probes
        3. 7.4.1.3 Components Selection and Feedback Resistor
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

8.4 静電気放電に関する注意事項

LM6172 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。