9 Revision History
Changes from Revision D (March 2013) to Revision E (December 2024)
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- 「パッケージ情報」表、「ピン構成および機能」、「仕様」、「ESD 定格」、「推奨動作条件」、「熱に関する情報」、「詳細説明」、「概要」、「機能ブロック図」、「機能説明」、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」、「代表的なアプリケーション」、「電源に関する推奨事項」、「レイアウト」、「レイアウトのガイドライン」、「レイアウト例」、「デバイスおよびドキュメントのサポート」、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加
Go
- Changed pin names and updated pinout diagram to reflect new naming
conventionGo
- Updated Thermal Information for the D (SOIC-8) and P (PDIP-8) packages.Go
- Moved DC and AC Electrical Characteristics into one table for both ±15V and ±5V specifications.Go
- Changed output short-circuit current for D package.Go
- Updated unity-gain bandwidth from 100MHz to 80MHz for D package.Go
- Updated second harmonic distortion for D package.Go
- Updated third harmonic distortion for D package.Go
- Changed output short-circuit current for D package.Go
- Updated –3dB frequency for D package.Go
- Updated phase margin for D package.Go
- Updated second harmonic distortion for D package.Go
- Updated third harmonic distortion for D package.Go
- Deleted Maximum Power Dissipation vs Ambient
Temperature
Go
- Changed thermal values in Power Dissipation to match
Thermal Information tableGo
Changes from Revision C (March 2013) to Revision D (March 2013)
- Deleted ESD information and footnote from Absolute Maximum Ratings and moved to ESD Ratings.Go
- Deleted footnote from Recommended Operating Conditions.Go
- Changed layout of National Data Sheet to TI formatGo