JAJSFM2H April   2018  – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能：全二重デバイス
    2.     ピンの機能：半二重デバイス
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性：ドライバ
    10. 7.10 電気的特性：レシーバ
    11. 7.11 電源電流特性：サイド 1 (ICC1)
    12. 7.12 電源電流特性：サイド 2 (ICC2)
    13. 7.13 スイッチング特性：ドライバ
    14. 7.14 スイッチング特性：レシーバ
    15. 7.15 絶縁特性曲線
    16. 7.16 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 フェイルセーフ レシーバ
      3. 9.3.3 サーマル シャットダウン
      4. 9.3.4 グリッチ フリーのパワーアップ / パワーダウン
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 データ レートとバス長
        2. 10.2.2.2 スタブ長
        3. 10.2.2.3 バスの負荷
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  12. 11電源に関する推奨事項
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
        1. 13.1.1.1 関連リンク
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  15. 14改訂履歴
  16. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

ピンの機能：全二重デバイス

ISO1450 ISO1452 ISO1410 ISO1412 ISO1430 ISO1432 DW パッケージ16 ピン SOIC全二重デバイス (上面図)図 6-1 DW パッケージ16 ピン SOIC全二重デバイス (上面図)
ピン種類(1)説明
名称番号
A14Iバス側のレシーバ非反転入力
B13Iバス側のレシーバ反転入力
D6Iドライバ入力
DE5Iドライバ イネーブル。このピンが High の場合はドライバ出力がイネーブルになり、Low またはオープンの場合はドライバ出力がディセーブルになります。
GND1(2)2—VCC1 のグランド接続
GND1(2)8—VCC1 のグランド接続
GND2(2)9—VCC2 のグランド接続
GND2(2)15—VCC2 のグランド接続
NC (3)7—内部接続なし
NC (3)10—内部接続なし
R3Oレシーバ出力
RE4Iレシーバ イネーブル。このピンが High またはオープンの場合はレシーバ出力がディセーブルになり、Low の場合はレシーバ出力がイネーブルになります。
VCC11—ロジック側電源
VCC216—トランシーバ側電源
Y11Oドライバ非反転出力
Z12Oドライバ反転出力
(1) I = 入力、O = 出力
(2) ロジック側では、ピン 2 とピン 8 の両方を GND1 に接続する必要があります。バス側では、ピン 9 とピン 15 の両方を GND2 に接続する必要があります。
(3) NC ピンが PCB 上の電源またはグランドに接続されていても、デバイスの機能には影響はありません。