JAJSJ39B April   2020  – May 2025 TPS7B84-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Enable (EN)
      2. 6.3.2 Undervoltage Lockout
      3. 6.3.3 Thermal Shutdown
      4. 6.3.4 Current Limit
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 6.4.2 Normal Operation
      3. 6.4.3 Dropout Operation
      4. 6.4.4 Disabled
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Input and Output Capacitor Selection
      2. 7.1.2 Adjustable Device Feedback Resistor Selection
      3. 7.1.3 Feed-Forward Capacitor (CFF)
      4. 7.1.4 Dropout Voltage
      5. 7.1.5 Reverse Current
      6. 7.1.6 Power Dissipation (PD)
        1. 7.1.6.1 Thermal Performance Versus Copper Area
        2. 7.1.6.2 Power Dissipation vs Ambient Temperature
      7. 7.1.7 Estimating Junction Temperature
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input Capacitor
        2. 7.2.2.2 Output Capacitor
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
        1. 7.4.1.1 Package Mounting
        2. 7.4.1.2 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 7.4.2 Layout Examples
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

静電気放電に関する注意事項

TPS7B84-Q1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。