JAJSQK0D August   2013  – June 2026 ADS1120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 SPI のタイミング要件
    7. 6.7 SPI スイッチング特性
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 ノイズ性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  マルチプレクサ
      2. 8.3.2  低ノイズ PGA
        1. 8.3.2.1 入力同相電圧の要件
        2. 8.3.2.2 PGA のバイパス
      3. 8.3.3  電圧リファレンス
      4. 8.3.4  クロック ソース
      5. 8.3.5  変調器
      6. 8.3.6  デジタル フィルタ
      7. 8.3.7  出力データ レート
      8. 8.3.8  励起電流源
      9. 8.3.9  ローサイド パワー スイッチ
      10. 8.3.10 センサ検出
      11. 8.3.11 システム モニタ
      12. 8.3.12 オフセット キャリブレーション
      13. 8.3.13 温度センサ
        1. 8.3.13.1 デジタル コードから温度への変換
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パワーアップとリセット
      2. 8.4.2 変換モード
        1. 8.4.2.1 シングルショット変換モード
        2. 8.4.2.2 連続変換モード
      3. 8.4.3 動作モード
        1. 8.4.3.1 通常モード
        2. 8.4.3.2 デューティ サイクル モード
        3. 8.4.3.3 ターボ モード
        4. 8.4.3.4 パワーダウン モード
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 シリアル インターフェイス
        1. 8.5.1.1 チップ セレクト (CS)
        2. 8.5.1.2 シリアル クロック (SCLK)
        3. 8.5.1.3 データ準備完了 (DRDY)
        4. 8.5.1.4 データ入力 (DIN)
        5. 8.5.1.5 データ出力およびデータ準備完了 (DOUT/DRDY)
        6. 8.5.1.6 SPI タイムアウト
      2. 8.5.2 データ フォーマット
      3. 8.5.3 コマンド
        1. 8.5.3.1 RESET (0000 011xb)
        2. 8.5.3.2 START/SYNC (0000 100xb)
        3. 8.5.3.3 パワーダウン (0000 001xb)
        4. 8.5.3.4 RDATA (0001 xxxxb)
        5. 8.5.3.5 RREG (0010 rrnnb)
        6. 8.5.3.6 WREG (0100 rrnnb)
      4. 8.5.4 データの読み取り
      5. 8.5.5 コマンドの送信
      6. 8.5.6 複数のデバイスとのインターフェイス
    6. 8.6 レジスタ マップ
      1. 8.6.1 構成レジスタ
      2. 8.6.2 レジスタの説明
        1. 8.6.2.1 構成レジスタ 0 (アドレス = 00h) [リセット = 00h]
        2. 8.6.2.2 構成レジスタ 1 (アドレス = 01h) [リセット = 00h]
        3. 8.6.2.3 構成レジスタ 2 (アドレス = 02h) [リセット = 00h]
        4. 8.6.2.4 構成レジスタ 3 (アドレス = 03h) [リセット = 00h]
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 使用上の注意
      1. 9.1.1 シリアル インターフェイスの接続
      2. 9.1.2 アナログ入力フィルタリング
      3. 9.1.3 外部リファレンスおよびレシオメトリック測定
      4. 9.1.4 適切な同相入力電圧の確立
      5. 9.1.5 未使用入出力
      6. 9.1.6 疑似コードの例
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 K 型熱電対測定 (–200℃～ +1250℃)
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 3 線式 RTD 測定 (–200℃～ +850℃)
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 2 線式と 4 線式 RTD 測定の設計バリエーション
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 9.2.3 抵抗ブリッジ測定
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 電源シーケンス
      2. 9.3.2 電源ランプ レート
      3. 9.3.3 電源のデカップリング
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.3.13.1 デジタル コードから温度への変換

デジタル コードから温度に変換するには、まずデバイスからデータ バイトを読み取り、結果を右シフトして 14 ビット温度値を抽出します。図 8-23に、16 ビットの変換結果内における 14 ビット温度センサ データ整列を示します。14 ビット値の MSB によって符号が決まります。0b は正の温度、1b は負の温度を示します。正の温度については、14 ビットの 2 進値を 10 進に変換し、結果に温度センサの LSB サイズ 0.03125℃を乗算します。負の温度の場合、値は 2 の補数形式です。14 ビットすべてを反転して 1b を加算し、10 進に変換して、結果に負の温度センサの LSB サイズ –0.03125℃を乗算します。

1.正の温度の例：デバイスは 0960h を読み戻します。0960h × 0.03125℃ =2400×0.03125℃ =75℃

2.負の温度の例：デバイスは 3CE0h を読み戻します。1b を減算し、結果を補完します。3CE0h → 0320h、0320h×(–0.03125℃)=800×(–0.03125℃)=–25℃

ADS1120 16 ビットの変換結果内における 14 ビット温度センサ データ整列図 8-23 16 ビットの変換結果内における 14 ビット温度センサ データ整列