JAJSQV8B June   2023  – February 2025 CC2674P10

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram—RGZ Package (Top View)
    2. 6.2 Signal Descriptions—RGZ Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules—RGZ Package
    4. 6.4 Pin Diagram—RSK Package (Top View)
    5. 6.5 Signal Descriptions—RSK Package
    6. 6.6 Connection of Unused Pins and Module—RSK Package
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  3VModules
    5. 7.5  Power Consumption—Power Modes
    6. 7.6  Power Consumption—Radio Modes
    7. 7.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 7.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 7.9  RF Frequency Bands
    10. 7.10 Bluetooth Low Energy—Receive (RX)
    11. 7.11 Bluetooth Low Energy—Transmit (TX)
    12. 7.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8, 250kbps)—RX
    13. 7.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4–2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8, 250kbps)—TX
    14. 7.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.14.1 Reset Timing
      2. 7.14.2 Wakeup Timing
      3. 7.14.3 Clock Specifications
        1. 7.14.3.1 48MHz Clock Input (TCXO)
        2. 7.14.3.2 48MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        3. 7.14.3.3 48MHzRC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. 7.14.3.4 2MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        5. 7.14.3.5 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        6. 7.14.3.6 32kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 7.14.4 Serial Peripheral Interface (SPI) Characteristics
        1. 7.14.4.1 SPI Characteristics
        2. 7.14.4.2 SPI Master Mode
        3. 7.14.4.3 SPI Master Mode Timing Diagrams
        4. 7.14.4.4 SPI Slave Mode
        5. 7.14.4.5 SPI Slave Mode Timing Diagrams
      5. 7.14.5 UART
        1. 7.14.5.1 UART Characteristics
    15. 7.15 Peripheral Characteristics
      1. 7.15.1 ADC
        1. 7.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 7.15.2 DAC
        1. 7.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 7.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 7.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 7.15.3.2 Battery Monitor
      4. 7.15.4 Comparators
        1. 7.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 7.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 7.15.5 Current Source
        1. 7.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 7.15.6 GPIO
        1. 7.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 7.16 Typical Characteristics
      1. 7.16.1 MCU Current
      2. 7.16.2 RX Current
      3. 7.16.3 TX Current
      4. 7.16.4 RX Performance
      5. 7.16.5 TX Performance
      6. 7.16.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 Thread, Zigbee, and 6LoWPAN
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Sensor Controller
    6. 8.6  Cryptography
    7. 8.7  Timers
    8. 8.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 8.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 Debug
    12. 8.12 Power Management
    13. 8.13 Clock Systems
    14. 8.14 Network Processor
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

3 概要

SimpleLink™CC2674P10 デバイスはマルチプロトコルおよびマルチバンド 2.4GHz ワイヤレス マイコン (MCU) です。本デバイスは Thread、Zigbee、Bluetooth® 5.3 Low Energy、IEEE 802.15.4、IPv6 対応スマート オブジェクト (6LoWPAN)、TI 15.4 スタック (2.4GHz) を含む独自システム、DMM (ダイナミック マルチプロトコル マネージャ) ドライバを使った同時マルチプロトコルをサポートしています。このデバイスは、ビルディングのセキュリティ システム、HVAC、医療、有線ネットワーク、携帯型電子機器、ホーム シアターおよびエンターテインメント市場の低消費電力の無線通信および高度なセンシングに最適化されています。このデバイスの主な特長を以下に示します。

  • Arm®TrustZone® ベースのセキュア キー ストレージ、デバイス ID、トラステッド機能をサポート。
  • SimpleLink LOWPOWER F2 ソフトウェア開発キット (SDK) で幅広いプロトコル スタックを柔軟にサポート。
  • ～0.92µA の小さいスタンバイ電流 (全 256kB～ SRAM 保持) によるバッテリ寿命が長いワイヤレス アプリケーションの。
  • クラス最小の送信時消費電流 (2.4GHz で 101mA) を特長とする、内蔵の +20dBm ハイパワー アンプを使った長距離および低消費電力アプリケーションの実現。
  • 潜在的な放射線イベントによるデータの破損を防止する常時オン SRAM パリティによる、産業用市場向けの中断のない長い動作寿命のための小さい SER (ソフト エラー レート) FIT (故障率)。
  • 柔軟性の高い低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた専用のソフトウェア制御無線コントローラ (Arm® Cortex®-M0) により、複数の物理層および RF 規格をサポート。
  • Bluetooth® Low Energy (125kbps の LE Coded PHY で -105dBm) に対応する優れた無線感度および堅牢 (選択度、ブロッキング) 性能

CC2674P10 デバイスは、SimpleLink™ マイコン プラットフォームの一部です。本プラットフォームは、シングル コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee®、Sub-1GHz マイコン、およびホスト マイコンで構成されています。SimpleLink™ プラットフォームの統合を 1 回行うだけで、どのようなデバイスの組み合わせでも、ポートフォリオから自分の設計に追加でき、設計の要件が変化した場合でも、コードを 100% 再利用することができます。詳細については、SimpleLink マイコン プラットフォームをご覧ください。

ソフトウェアの互換性に加えて、マルチバンド ワイヤレス マイコンは 7mm × 7mm の QFN パッケージに封止されており、352kB から 1MB までのフラッシュとピン互換性があるため、設計のスケーラビリティを最大限に高めることができます。テキサス インスツルメンツの 2.4GHz デバイスの詳細については、www.ti.com/bluetooth をご覧ください。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ
CC2674P106T0RGZR VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
CC2674P106T0RSKR VQFN (64) 8.00mm × 8.00mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。