JAJSTH3O December   2003  – October 2025 SN74LVC1G34

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、CL = 15pF
    7. 5.7  スイッチング特性、–40°C～85°C
    8. 5.8  スイッチング特性、–40°C～125°C
    9. 5.9  動作特性
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
        4. 8.2.1.4 詳細な設計手順
      2. 8.2.2 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)SN74LVC1G34単位
DBVDCKDRLDRYYZPDPW
5 ピン5 ピン5 ピン6 ピン5 ピン4 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗357.1371.0243439130340℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗263.7297.57827754215
RθJB接合部から基板への熱抵抗264.4258.67827151294
ψJT接合部から上面への特性パラメータ195.6195.61084141
ψJB接合部から基板への特性パラメータ262.2256.27727150294
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗–––––250
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。