優れたレイアウト手法に対して、常に関心を持つことをお勧めします。デバイスで最高の動作性能を実現するには、以下のような適切な PCB レイアウト手法を使用してください。
- 同相信号が差動信号に変換されないようにするために、両方の入力パスがソース インピーダンスと容量に対して適切にマッチングされていることを確認してください。
- ノイズは、回路全体とデバイスの電源ピンを経由して、アナログ回路に伝播します。バイパス コンデンサは、アナログ回路に対して局所的に低インピーダンスの電源を供給することにより、結合ノイズを低減します。
- 各電源ピンとグランドの間に、低ESRの0.1μFセラミックバイパスコンデンサを接続し、デバイスにできるだけ近づけて配置します。単一電源アプリケーションの場合は、V+ からグランドに対して 1 つのバイパス コンデンサを接続します。
- 寄生結合を低減するには、入力トレースを電源または出力トレースからできるだけ離れた場所に配置します。これらのトレースを別々に維持できない場合は、ノイズの多いトレースと平行に交差するよりも、敏感なトレースを垂直に交差させる方が望ましいです。
- 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します。
- 配線はできる限り短くします。