JAJSWZ9A July   2024  – February 2026 MSPM0C1105-Q1 , MSPM0C1106-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      10
    3. 6.3 信号の説明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 電源ランプ
      2. 7.6.2 POR と BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低周波数クリスタル / クロック
      4. 7.9.4 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電気的特性
      2. 7.14.2 電圧特性
    15. 7.15 コンパレータ (COMP)
      1. 7.15.1 コンパレータの電気的特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C の特性
      2. 7.16.2 I2C フィルタ
      3. 7.16.3 I2C のタイミング図
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI タイミング図
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.20.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  動作モード
      1. 8.3.1 動作モード別の機能
    4. 8.4  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    5. 8.5  クロック モジュール (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  イベント
    8. 8.8  メモリ
      1. 8.8.1 メモリ構成
      2. 8.8.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.8.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    9. 8.9  フラッシュ メモリ
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度センサ
    15. 8.15 低周波数サブシステム (LFSS)
    16. 8.16 VREF
    17. 8.17 COMP
    18. 8.18 セキュリティ
    19. 8.19 CRC
    20. 8.20 UART
    21. 8.21 I2C
    22. 8.22 SPI
    23. 8.23 IWDT
    24. 8.24 WWDT
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 タイマ (TIMx)
    27. 8.27 デバイスのアナログ接続
    28. 8.28 入力 / 出力の回路図
    29. 8.29 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    30. 8.30 DEBUGSS
    31. 8.31 デバイス ファクトリ定数
    32. 8.32 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイスの命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

3 説明

MSPM0C1105/6 マイコン (MCU) は、最大 32MHz の周波数で動作する Arm® Cortex®-M0+ 32 ビット コア プラットフォームをベースとした MSP の高集積超低消費電力 32 ビット MSPM0 MCU ファミリの製品です。コスト最適化されたこれらの MCU は高性能アナログ ペリフェラルを統合しており、-40℃～125℃の拡張温度範囲をサポートしており、1.62V～3.6V の電源電圧で動作します。

MSPM0C1105/6 デバイスは最大 64KB の組込みフラッシュ プログラム メモリと 8KB の SRAM を内蔵しています。これらの MCU は -2.1% ～ +1.6% の精度の高速オンチップ発振器を内蔵しているため、外部水晶振動子は不要です。追加機能には、3 チャネル DMA、CRC-16 アクセラレータ、各種の高性能アナログ ペリフェラル (リファレンス電圧として VDD を含む 12 ビット 1.6Msps ADC、8 ビット リファレンス DAC を備えたコンパレータ、1 つのオンチップ温度センサなど) が含まれます。これらのデバイスは、デッドバンド付き最大 64MHz のタイマ周波数を持つ 1 つの 16 ビット高度タイマ、4 つの 16 ビット汎用タイマ、1 つのウィンドウ付きウォッチドッグ タイマ、各種通信ペリフェラル (3 つの UART、1 つの SPI、2 つの I2C など) などのインテリジェントなデジタル ペリフェラルも備えています。これらの通信ペリフェラルは LIN、IrDA、DALI、マンチェスター、スマート カード、SMBus、PMBus プロトコルをサポートしています。

テキサス・インスツルメンツの MSPM0 低消費電力 MCU ファミリは、各種のアナログおよびデジタル回路を内蔵したデバイスで構成されているため、お客様はプロジェクトのニーズを満たす MCU を見つけることができます。MSPM0 MCU ファミリは、ARM Cortex-M0+ プラットフォームと包括的な超低消費電力のシステム アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上と消費電力低減を同時に実現できます。

MSPM0C1105/6 MCU は、広範囲にわたるハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス デザインやコード サンプルを使って設計をすぐに開始できます。開発キットには、購入可能な LaunchPad が含まれています。また、 テキサス・インスツルメンツは無償の MSP ソフトウェア開発キット (SDK) も提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド バージョンを利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academy によるトレーニング、TI E2E™ サポート フォーラムによるオンライン サポートも用意されています。

モジュールの詳細については、『MSPM0 C シリーズ マイクロコントローラ テクニカル リファレンス マニュアル』を参照してください。

表 3-1 パッケージ情報
デバイス名 (1)(2) パッケージ (5) パッケージ サイズ(3) (4)
M0C1106QPTRQ1 PT (LQFP、48) 9mm × 9mm
M0C1105QPTRQ1 PT (LQFP、48) 9mm × 9mm
M0C1106QRGZRQ1 RGZ (VQFN、48) 7mm × 7mm
M0C1105QRGZRQ1 RGZ (VQFN、48) 7mm × 7mm
M0C1106QRHBRQ1 RHB (VQFN、32) 5mm × 5mm
M0C1105QRHBRQ1 RHB (VQFN、32) 5mm × 5mm
M0C1106QDGS28RQ1 DGS (VSSOP、28) 7.1mm × 4.9mm
M0C1105QDGS28RQ1 DGS (VSSOP、28) 7.1mm × 4.9mm
M0C1106QRGERQ1 RGE (VQFN、24) 4mm × 4mm
M0C1105QRGERQ1 RGE (VQFN、24) 4mm × 4mm
M0C1106QDGS20RQ1 DGS (VSSOP、20) 5.1mm × 4.9mm
M0C1105QDGS20RQ1 DGS (VSSOP、20) 5.1mm × 4.9mm
M0C1106QRUKRQ1 RUK (WQFN、20) 3mm × 3mm
M0C1105QRUKRQ1 RUK (WQFN、20) 3mm × 3mm
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の部品、パッケージ、および注文情報については、「付録：パッケージ オプション」または TI Web サイトを参照してください。
(2) デバイス名の詳細については、「デバイスの命名規則」セクションを参照してください。
(3) 詳細については、メカニカル、パッケージ、および注文情報 を参照してください。
(4) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
(5) 20 ピン、24 ピン、32 ピン、48 ピン VQFN パッケージはウェッタブル フランク付きで提供。
注意:

電気的な過剰ストレスや、データやコード メモリの不安定化を防止するために、デバイス レベルの ESD 仕様に従って、システム レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ のシステム レベルの ESD 考慮事項』を参照してください。このアプリケーション ノートに記載されている原則は、MSPM0 MCU に適用されます。