JAJSXL2 November   2025 MC121-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格 (車載機器)
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 I2C のタイミング要件
    7. 5.7 タイミング図
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 モーター制御
        1. 6.3.1.1 デューティ入力
        2. 6.3.1.2 デューティ曲線
        3. 6.3.1.3 モーターの起動、速度変更、停止
        4. 6.3.1.4 開ループ (デューティ サイクル) 制御
        5. 6.3.1.5 閉ループ (速度) 制御
        6. 6.3.1.6 整流
          1. 6.3.1.6.1 ホール センサ
            1. 6.3.1.6.1.1 磁界方向の定義
            2. 6.3.1.6.1.2 内部ホール ラッチ センサ出力
          2. 6.3.1.6.2 ホール オフセット
          3. 6.3.1.6.3 方形波整流
          4. 6.3.1.6.4 ソフト整流
        7. 6.3.1.7 PWM 変調モード
      2. 6.3.2 保護
        1. 6.3.2.1 回転子ロックの保護
        2. 6.3.2.2 電流制限
        3. 6.3.2.3 過電流保護 (OCP)
        4. 6.3.2.4 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        5. 6.3.2.5 VM 過電圧保護 (OVP)
        6. 6.3.2.6 サーマル シャットダウン (TSD)
        7. 6.3.2.7 内蔵電源 (VM) クランプ
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 アクティブ モード
      2. 6.4.2 スリープ モードとスタンバイ モード
      3. 6.4.3 フォルト モード
      4. 6.4.4 テスト モードとワンタイム プログラマブル メモリ
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 I2C通信
        1. 6.5.1.1 I2C 読み出し
        2. 6.5.1.2 I2C 書き込み
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1 USR_OTP レジスタ
    2. 7.2 USR_TM レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 外付け部品
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 バルク コンデンサ
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
6.3.1.6.1.2 内部ホール ラッチ センサ出力

BRP と BOP の間の磁界強度で本デバイスを電源オンすると、内部ホール ラッチ出力信号は不定となります。磁界強度が BOP を上回ると、内部ホール ラッチ出力信号は Low になります。磁界強度が BRP を下回ると、内部ホール ラッチ出力信号は High になります。

MC121-Q1 内部ホール出力信号図 6-13 内部ホール出力信号