JAJSXP8A December   2025  – June 2026 CC3501E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
    3. 5.3 信号の説明
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  電気的特性
    5. 6.5  熱抵抗特性
    6. 6.6  WLAN のパフォーマンス：2.4GHz レシーバの特性
    7. 6.7  WLAN のパフォーマンス：2.4GHz トランスミッタ出力
    8. 6.8  Bluetooth LE のパフォーマンス：レシーバの特性
    9. 6.9  Bluetooth LE のパフォーマンス ― トランスミッタの特性
    10. 6.10 消費電流 - 2.4GHz WLAN 静的モード 
    11. 6.11 消費電流 ― 2.4GHz WLAN の使用事例
    12. 6.12 消費電流 - Bluetooth LE 静的モード 
    13. 6.13 消費電流 - MCU モード
    14. 6.14 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.14.1 クロック仕様
        1. 6.14.1.1 外部水晶振動子 (XTAL) を使用する高速クロック
          1. 6.14.1.1.1 外部高速クロックの XTAL 仕様
        2. 6.14.1.2 内部発振器を使用する低速クロック
        3. 6.14.1.3 外部発振器を使用する低速クロック
          1. 6.14.1.3.1 外部低速クロック発振器の仕様
        4. 6.14.1.4 外部水晶振動子 (XTAL) を使用する低速クロック
          1. 6.14.1.4.1 外部低速クロックの XTAL 仕様
      2. 6.14.2 ペリフェラルのスイッチング特性
        1. 6.14.2.1  ADC
          1. 6.14.2.1.1 ADC の電気的仕様
        2. 6.14.2.2  I2C
          1. 6.14.2.2.1 I2C のタイミングパラメータ
          2. 6.14.2.2.2 I2C のタイミング図
        3. 6.14.2.3  SPI
          1. 6.14.2.3.1 SPI のタイミング パラメータ ― コントローラ モード
          2. 6.14.2.3.2 SPI のタイミング図 - コントローラ モード
          3. 6.14.2.3.3 SPI のタイミング パラメータ ― ペリフェラル モード
          4. 6.14.2.3.4 SPI のタイミング図 - ペリフェラル モード
        4. 6.14.2.4  xSPI
          1. 6.14.2.4.1 QSPI タイミング パラメータ
        5. 6.14.2.5  UART
          1. 6.14.2.5.1 UART タイミング パラメータ
        6. 6.14.2.6  I2S
          1. 6.14.2.6.1 I2S のタイミング パラメータ — コントローラ モード
          2. 6.14.2.6.2 I2S のタイミング パラメータ — ペリフェラル モード
        7. 6.14.2.7  PDM
          1. 6.14.2.7.1 PDM タイミング パラメータ
        8. 6.14.2.8  CAN
          1. 6.14.2.8.1 CAN の特性
        9. 6.14.2.9  SDMMC
          1. 6.14.2.9.1 SDMMC タイミング パラメータ - デフォルト速度 
          2. 6.14.2.9.2 SDMMC タイミング パラメータ - 高速 
        10. 6.14.2.10 SDIO
          1. 6.14.2.10.1 SDIO タイミング パラメータ ― デフォルト速度 
          2. 6.14.2.10.2 SDIO のデフォルト タイミング
          3. 6.14.2.10.3 SDIO タイミング パラメータ - 高速 
          4. 6.14.2.10.4 SDIO 高速タイミング
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1  概要
    2. 7.2  Arm Cortex-M33 プロセッサ
    3. 7.3  ワイヤレス サブシステム
      1. 7.3.1 WLAN
      2. 7.3.2 Bluetooth Low Energy
    4. 7.4  メモリ サブシステム (MEMSS)
      1. 7.4.1 外部メモリ インターフェイス
    5. 7.5  ハードウェア セキュリティ モジュール
    6. 7.6  デバッグ サブシステム (DEBUGSS)
    7. 7.7  汎用 タイマ
    8. 7.8  リアルタイム クロック (RTC)
    9. 7.9  ダイレクト メモリ アクセス (DMA)
    10. 7.10 シリアル ペリフェラルと I/O
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 デバイスの命名規則
    3. 9.3 ツールとソフトウェア
    4. 9.4 ドキュメントのサポート
    5. 9.5 サポート・リソース
    6. 9.6 商標
    7. 9.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 9.8 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.4.1 外部メモリ インターフェイス

このデバイスは、外部フラッシュ、PSRAM インターフェイス (XIP) をサポートし、次の機能をサポートしています。

  • 高速 Quad/Octal xSPI インターフェイス
  • 外部メモリデータの暗号化と復号化
  • 論理アドレスから物理アドレスへの変換
  • セキュア / 非セキュア パーティション