JAJSXQ8 December   2025 DLP3944-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  保存条件
    3. 5.3  ESD 定格
    4. 5.4  推奨動作条件
    5.     11
    6. 5.5  熱に関する情報
    7. 5.6  電気的特性
    8. 5.7  スイッチング特性
    9. 5.8  タイミング要件
    10.     16
    11. 5.9  システム実装インターフェイスの荷重
    12.     18
    13. 5.10 マイクロミラー アレイの物理特性
    14.     20
    15. 5.11 マイクロミラー アレイの光学特性
    16. 5.12 ウィンドウの特性
    17. 5.13 チップセット コンポーネントの使用方法の仕様
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 SubLVDS データ インターフェイス
      2. 6.3.2 制御用の低速インターフェイス
      3. 6.3.3 電源インターフェイス
      4. 6.3.4 タイミング
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 光学インターフェイスおよびシステムの画質に関する検討事項
      1. 6.5.1 開口数および迷光制御
      2. 6.5.2 瞳孔一致
      3. 6.5.3 オーバーフィル照射
    6. 6.6 マイクロミラー アレイ温度の計算
      1. 6.6.1 温度センス ダイオードを使用したアレイ温度の監視
    7. 6.7 マイクロミラーの電力密度の計算
    8. 6.8 ウィンドウ アパーチャイル ミネーション オーバーフィル計算
    9. 6.9 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクル
      1. 6.9.1 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクルの定義
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 アプリケーションの概要
      2. 7.2.2 リファレンス デザイン
      3. 7.2.3 アプリケーション ミッション プロファイルの考慮事項
      4. 7.2.4 設計要件
      5. 7.2.5 詳細な設計手順
    3. 7.3 温度検出
      1. 7.3.1 温度センシング ダイオード
        1. 7.3.1.1 温度センス ダイオード理論
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 DMD 電源のパワーアップ手順
    2. 8.2 DMD 電源のパワーダウン手順
    3. 8.3 DMD 電源シーケンシング要件
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイスの命名規則
      2. 10.2.2 デバイスのマーキング
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.2.2 リファレンス デザイン

DLP3944-Q1 DMD、DLPC431 コントローラ、DLPA3085/DLPA3082 を接続する方法の詳細については、DLP3944-Q1 評価基板 (EVM) の詳細情報に関して TI アプリケーション チームにお問い合わせください。TI は光学機械関連のリファレンス デザインを提供しています。詳細については、TI E2E™ 設計サポート フォーラムで TI にお問い合わせください。