JAJY156 March 2025 DRV7308

概要

1 はじめに	このホワイトペーパーでは、業界標準のパッケージタイプと、アナログ半導体チップおよびモジュールパッケージテクノロジーの最近の革新について説明します。その範囲は、パワーマネージメントデバイスから、オペアンプやデータコンバータ、その他のアナログ IC まで多岐にわたります。
2 パッケージのバリエーションが市場の要求にどのように対応するか	信頼性、コスト効率、サプライチェーンの復元力に関する市場の要件を理解するには、効率的で信頼できるパッケージを重視する必要があります。
3 高い電力効率	システム、サブシステム (ボードレベル)、パッケージレベル (複数のダイや受動部品を含め) で統合を検討すると、パッケージング技術を活用して電力効率と密度を向上させる方法を示します。
4 小型製品の実現	アナログパッケージ技術で期待される進歩とそれぞれの潜在的な影響を解説します。