JAJSNH5 February   2022 LMQ66430

ADVANCE INFORMATION  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 System Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Enable, Start-Up, and Shutdown
      2. 8.3.2  External CLK SYNC (with MODE/SYNC)
        1. 8.3.2.1 Pulse-Dependent MODE/SYNC Pin Control
      3. 8.3.3  Adjustable Switching Frequency (with RT)
      4. 8.3.4  Power-Good Output Operation
      5. 8.3.5  Internal LDO, VCC, and VOUT/FB Input
      6. 8.3.6  Bootstrap Voltage and VBOOT-UVLO (BOOT Terminal)
      7. 8.3.7  Output Voltage Selection
      8. 8.3.8  Spread Spectrum
      9. 8.3.9  Soft Start and Recovery from Dropout
        1. 8.3.9.1 Recovery from Dropout
      10. 8.3.10 Current Limit and Short Circuit
      11. 8.3.11 Thermal Shutdown
      12. 8.3.12 Input Supply Current
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode
      2. 8.4.2 Standby Mode
      3. 8.4.3 Active Mode
        1. 8.4.3.1 CCM Mode
        2. 8.4.3.2 Auto Mode – Light Load Operation
          1. 8.4.3.2.1 Diode Emulation
          2. 8.4.3.2.2 Frequency Reduction
        3. 8.4.3.3 FPWM Mode – Light Load Operation
        4. 8.4.3.4 Minimum On-Time (High Input Voltage) Operation
        5. 8.4.3.5 Dropout
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1  Choosing the Switching Frequency
        2. 9.2.2.2  Setting the Output Voltage
          1. 9.2.2.2.1 VOUT / FB for Adjustable Output
        3. 9.2.2.3  Inductor Selection
        4. 9.2.2.4  Output Capacitor Selection
        5. 9.2.2.5  Input Capacitor Selection
        6. 9.2.2.6  CBOOT
        7. 9.2.2.7  VCC
        8. 9.2.2.8  CFF Selection
        9. 9.2.2.9  External UVLO
        10. 9.2.2.10 Maximum Ambient Temperature
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 What to Do and What Not to Do
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RXB|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 産業アプリケーション用に設計
    • 接合部温度範囲:–40℃~+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 最大 42V の入力過渡保護
    • 広い入力電圧範囲 (起動後):2.7V (立ち下がりスレッショルド)~36V
    • VIN の最大 95% に調整可能、3.3V および 5V 固定の VOUT オプションを提供
  • 業界最小レベルの IQ
    • 1.5µA の非常に小さい IQ (スイッチング) (VIN = 13.5V、
      VOUT = 3.3V 固定の場合)、IQ < 3μA (150℃の場合)
    • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 小さなソリューション・サイズとわずかな部品コスト
    • 業界最小レベルのソリューション・サイズと、最高レベルの電力密度ならびに性能とを両立
    • 入力バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル・フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化型 QFN パッケージ
    • 内部補償
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • 低周波数帯域と高周波数帯域にわたる EMI 性能を向上させるデュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)
    • 強化型 QFN パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
    • 調整可能な FSW:200kHz~2.2MHz (RT ピン)