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LMQ66430

プレビュー

1.5μA の静止電流 (IQ)、低 EMI、36V、3A 同期整流降圧コンバータ

製品詳細

Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 35 Iout (Max) (A) 3 Iq (Typ) (uA) 1.5 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power Good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Current Mode Duty cycle (Max) (%) 98
Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 35 Iout (Max) (A) 3 Iq (Typ) (uA) 1.5 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power Good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Current Mode Duty cycle (Max) (%) 98
  • 産業アプリケーション用に設計
    • 接合部温度範囲:–40℃~+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 最大 42V の入力過渡保護
    • 広い入力電圧範囲 (起動後):2.7V (立ち下がりスレッショルド)~36V
    • VIN の最大 95% に調整可能、3.3V および 5V 固定の VOUT オプションを提供
  • 業界最小レベルの IQ
    • 1.5µA の非常に小さい IQ (スイッチング) (VIN = 13.5V、 VOUT = 3.3V 固定の場合)、IQ < 3µA (150℃の場合)
    • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 小さなソリューション・サイズとわずかな部品コスト
    • 業界最小レベルのソリューション・サイズと、最高レベルの電力密度ならびに性能とを両立
    • 入力バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル・フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化型 QFN パッケージ
    • 内部補償
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • 低周波数帯域と高周波数帯域にわたる EMI 性能を向上させるデュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)
    • 強化型 QFN パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
    • 調整可能な FSW:200kHz~2.2MHz (RT ピン)
  • 産業アプリケーション用に設計
    • 接合部温度範囲:–40℃~+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 最大 42V の入力過渡保護
    • 広い入力電圧範囲 (起動後):2.7V (立ち下がりスレッショルド)~36V
    • VIN の最大 95% に調整可能、3.3V および 5V 固定の VOUT オプションを提供
  • 業界最小レベルの IQ
    • 1.5µA の非常に小さい IQ (スイッチング) (VIN = 13.5V、 VOUT = 3.3V 固定の場合)、IQ < 3µA (150℃の場合)
    • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 小さなソリューション・サイズとわずかな部品コスト
    • 業界最小レベルのソリューション・サイズと、最高レベルの電力密度ならびに性能とを両立
    • 入力バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル・フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化型 QFN パッケージ
    • 内部補償
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • 低周波数帯域と高周波数帯域にわたる EMI 性能を向上させるデュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)
    • 強化型 QFN パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
    • 調整可能な FSW:200kHz~2.2MHz (RT ピン)

LMQ664x0 は、バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを強化型 QFN パッケージに封止した業界最小の 36V、3A (2A および 1A バリアントを提供) 同期整流式降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V~36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。

LMQ664x0 は、特に常時オンの 産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、非常に小さいソリューション・サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 QFN パッケージ、最適化されたピン配置を使用することで、入力フィルタのサイズを最小化しています。MODE/SYNC および RT ピンのバリアントを使って周波数を設定する (同期させる) ことで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (最適ピン FMEA)。 LMQ664x0 の豊富な機能セットは、広範な 産業用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。

LMQ664x0 は、バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを強化型 QFN パッケージに封止した業界最小の 36V、3A (2A および 1A バリアントを提供) 同期整流式降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V~36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。

LMQ664x0 は、特に常時オンの 産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、非常に小さいソリューション・サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 QFN パッケージ、最適化されたピン配置を使用することで、入力フィルタのサイズを最小化しています。MODE/SYNC および RT ピンのバリアントを使って周波数を設定する (同期させる) ことで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (最適ピン FMEA)。 LMQ664x0 の豊富な機能セットは、広範な 産業用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。

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技術資料

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5 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMQ664x0、VIN バイパスおよび CBOOT コンデンサを内蔵し、 36V、1A、2A、3A 超小型同期整流式降圧コンバータ データシート PDF | HTML 英語版をダウンロード PDF | HTML 2021年 12月 8日
技術記事 How buck regulators with integrated capacitors help lower EMI and save board space 2022年 3月 16日
ユーザー・ガイド LMQ66430-Q1 EVM User's Guide PDF | HTML 2022年 2月 2日
証明書 LMQ66430EVM-2M EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 10月 21日
技術記事 Minimize the impact of the MLCC shortage on your power application 2019年 3月 29日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 36V、3A、Enhanced HotRod™ QFN、同期整流降圧コンバータの評価基板

LMQ66430-2EVM 評価基板 (EVM) は、最大 36V の入力電圧に対応し、最大 3A の負荷電流を供給できる同期整流降圧 DC/DC コンバータである LMQ66430-Q1 デバイスの動作と性能の評価に役立ちます。LMQ66430-Q1 は、超低静止電流、軽負荷時の高効率、小型の 2.6mm × 2.6mm Enhanced HotRod™ パッケージに封止済みで、低 EMI の小型ソリューション・サイズに貢献します。

TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
(RXB) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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