KOKA016A november   2022  – march 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   요약
  2.   상표
  3. 1MSPM0 포트폴리오 개요
    1. 1.1 머리말
    2. 1.2 STM32 MCU vs. MSPM0 MCU 포트폴리오 비교
  4. 2에코시스템과 마이그레이션
    1. 2.1 소프트웨어 에코시스템 비교
      1. 2.1.1 MSPM0 소프트웨어 개발 키트(MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 CubeIDE vs. CCS(Code Composer Studio IDE)
      3. 2.1.3 CubeMX vs. SysConfig
    2. 2.2 하드웨어 에코시스템
    3. 2.3 디버그 툴
    4. 2.4 마이그레이션 프로세스
    5. 2.5 마이그레이션 및 포팅 예제
  5. 3코어 아키텍처 비교
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 임베디드 메모리 비교
      1. 3.2.1 플래시 기능
      2. 3.2.2 플래시 구성
      3. 3.2.3 임베디드 SRAM
    3. 3.3 전원 켜기 및 재설정 요약 및 비교
    4. 3.4 클록 요약 및 비교
    5. 3.5 MSPM0 작동 모드 요약 및 비교
    6. 3.6 인터럽트 및 이벤트 비교
    7. 3.7 디버그 및 프로그래밍 비교
  6. 4디지털 주변 장치 비교
    1. 4.1 범용 I/O(GPIO, IOMUX)
    2. 4.2 UART(범용 비동기 리시버 트랜스미터)
    3. 4.3 SPI(직렬 주변기기 인터페이스)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 타이머(TIMGx, TIMAx)
    6. 4.6 WWDT(윈도우 워치독 타이머)
    7. 4.7 실시간 클록(RTC)
  7. 5아날로그 주변 장치 비교
    1. 5.1 ADC(아날로그-디지털 컨버터)
    2. 5.2 콤퍼레이터(COMP)
    3. 5.3 DAC(디지털-아날로그 컨버터)
    4. 5.4 OPA(연산 증폭기)
    5. 5.5 VREF(전압 레퍼런스)
  8. 6개정 내역

플래시 구성

플래시 메모리는 애플리케이션 코드와 데이터, 장치 부팅 구성, 공장 출하 시 TI가 프로그래밍하는 매개 변수 저장 용도로 사용됩니다. 플래시 메모리는 1개 이상의 뱅크로 구성되며, 각 뱅크 내 메모리는 다시 1개 이상의 논리 메모리 지역으로 매핑되어 애플리케이션이 사용할 수 있도록 시스템 주소 공간에 할당됩니다.

메모리 뱅크

대부분의 MSPM0 장치는 단일 플래시 뱅크(BANK0)를 구현합니다. 단일 플래시 뱅크 장치에서는 프로그램/삭제 작업이 지속적으로 이루어지면서 작업이 완료되고 플래시 컨트롤러가 뱅크에 대한 제어를 풀 때까지 플래시 메모리에 대한 모든 읽기 요청을 보류합니다. 플래시 뱅크가 여러 개 있는 장치의 경우에도 뱅크에 프로그램/삭제 작업이 그 프로그램/삭제 작업을 실행하고 있는 뱅크에 대해 이루어지는 읽기 요청을 보류하지만 다른 뱅크에 대한 요청은 보류하지 않습니다. 따라서 뱅크가 여러 개 있는 경우 다음과 같은 애플리케이션 케이스가 가능합니다.

  • 듀얼 이미지 펌웨어 업데이트(애플리케이션은 첫 번째 플래시 뱅크에서 코드를 실행하는 동안 두 번째 이미지는 애플리케이션 실행 보류 없이 두 번째 대칭적 플래시 뱅크로 프로그램됩니다)
  • EEPROM 에뮬레이션(애플리케이션이 첫 번째 플래시 뱅크에서 코드를 실행하는 동안 애플리케이션 실행 보류 없이 두 번째 플래시 뱅크를 사용해 데이터 쓰기를 진행합니다)

플래시 메모리 영역

각 뱅크 내 메모리는 각 뱅크 내 메모리가 지원하는 기능에 따라 1개 이상의 논리적 영역으로 매핑됩니다. 모두 4개의 영역이 있습니다.

  • FACTORY(공장) – 장치 ID와 그 외 매개 변수
  • NONMAIN – 장치 부팅 구성(BCR 및 BSL)
  • MAIN – 애플리케이션 코드 및 데이터
  • DATA – 데이터 또는 EEPROM 에뮬레이션

뱅크가 하나뿐인 장치의 경우 BANK0(유일한 뱅크)에서 FACTORY, NONMAIN 및 MAIN 영역을 구현하며 데이터 영역은 제공되지 않습니다. 뱅크가 여러 개인 장치에서도 BANK0에서 FACTORY, NONMAIN 및 MAIN 영역을 구현하지만 나머지 뱅크(BANK1~BANK4)에서 MAIN 또는 DATA 영역을 구현할 수 있습니다.

NONMAIN 메모리

NONMAIN은 장치 부팅을 위해 BCR과 BSL이 사용하는 구성 데이터를 저장하는 플래시 메모리 전용 영역입니다. 이 영역은 다른 용도로는 사용되지 않습니다. BCR과 BSL은 모두 기본값으로 남겨 두거나(보통 개발 및 평가 단계에서 하듯이) NONMAIN 플래시 영역으로 프로그램된 값을 변경해 특정 목적으로 수정(보통 프로덕션 프로그래밍 단계에서 하듯이)할 수 있는 구성 정책을 갖고 있습니다.