NESY070 April 2025 AM2754-Q1 , AM62D-Q1
TI 打造了專為汽車音訊設計的 DSP 產品系列,旨在解決高端汽車音訊系統的設計挑戰,並幫助工程師以經濟實惠的系統成本實現可擴展的音訊性能。透過我們高度整合且針腳相容的音訊 SoC 系列,高端音響不再僅限於高端車款的專屬配備。設計師使用單一晶片,即可在入門級到高端系統中提供沉浸式的音訊體驗。最終成果就是更安靜的車艙,並且具備能與昂貴家庭劇院系統媲美的高品質音質。
這些高度整合的 SoC,包括 TI AM2754-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器,透過整合 TI 基於向量的 C7x DSP 核心、用於邊緣AI處理的神經處理單元、Arm® Cortex®-R5s MCU、可選的 Cortex-A53 核心、記憶體、具備時間敏感網路功能的雙埠乙太網路交換器,以及硬體安全模組 (HSM),大幅減少了汽車音訊放大器系統所需的元件數量。這些 SoC 符合國際標準化組織 (ISO) 26262 的功能安全標準,並通過 TI 的功能安全認證。整合式 SoC 不僅能減少元件數量,還能降低物料清單成本,使得設計高端音訊系統變得更加簡單且經濟實惠。
TI DSP 音訊處理器中的 C7x DSP 核心之處理性能是傳統基於純量架構音訊 DSP 的四倍以上。將 C7x 核心與矩陣乘法加速器結合,形成了一個內建的 NPU,能夠處理傳統音訊演算法以及基於邊緣 AI 的音訊演算法。這種高性能使得透過單一 SoC 就能管理多種高級音訊功能,而無需使用多個 SoC。
此外,這些 SoC 提供了可擴展的記憶體選項,讓音訊工程師能夠靈活地使用 TI 的單一音訊處理平台,設計出適用於各種系統的方案。M2754 是一款無 DDR 的 MCU,專為達到最高音訊運算能力而設計。該MCU 的記憶體架構基於高達 4.5MB 的單週期存取 L2 記憶體,以及高達 6MB 的 L3 記憶體。AM62D-Q1 則是一款基於 DDR 的處理器,專為需要高速外部記憶體的高端音訊設計而打造AM62D 的記憶體架構包括 1.25MB 的單週期存取 L2 記憶體,以及一個 32 位元的 LPDDR4 控制器,用於擴充高速外部記憶體。
內建的Arm Cortex-R5 MCU 核心減少了對外部獨立 MCU 的需求,以支援 AUTOSAR 軟體(作為業界標準核心,AUTOSA 軟體可輕鬆從第三方取得)。針對 ISO 26262 標準設計的 SoC,更能因應未來音訊功能安全需求的演進,例如類似 AVAS 功能的需求,從而確保系統設計的前瞻性。
HSM 整合了安全儲存、加密硬體加速、安全 CPU 以及與系統其他部分的硬體介面,滿足 Secure Hardware Extension 1.1 和 EVITA 標準的最高等級要求。
整合的乙太網路交換器具備硬體支援的時間敏感網路等功能,為音訊網路提供了 Ethernet AVB 解決方案。圖 6 TI 汽車音訊嵌入式處理器的整合元件。