Reduzca la EMI y achique el tamaño de la solución con el paquete Hot Rod

Con una construcción de chip invertido en plomo, el paquete Hot Rod QFN utilizado por LMR33630 de 36 V y 3 A, y por LMR36015 de 60 V y 1.5 A no requiere cables de unión internos, lo que elimina una fuente común de parásitos que, de lo contrario, afectaría el rendimiento de la EMI. Mire el video para ver cómo Hot Rod y una configuración de pines inteligente funcionan juntos para proporcionar un excelente rendimiento de la EMI. Pero espere, hay más: el paquete Hot Rod utilizado por LMR33630/LMR36015 mide apenas 2 mm × 3 mm y requiere pocos componentes externos, lo que le permite mejorar el rendimiento de la EMI y reducir el tamaño de la solución al mismo tiempo.