Tradicionalmente, la desventaja de reducir el tamaño de la solución de fuente de alimentación ha sido que el rendimiento térmico tiende a degradarse. Pero con el TPSM53604 y el encapsulado QFN HotRod™ mejorado, esta preocupación es cosa del pasado. Mire el video para saber cómo puede reducir el tamaño de su módulo de alimentación en un 30 % en comparación con una solución BGA y hacerlo con un rendimiento térmico enormemente mejorado.