Conectar: Demostración de MCU inalámbrica sin cristal en entornos de choque mecánico y vibración

Name: Connect: Crystal-less wireless MCU demo in mechanical shock and vibration environments
Uploaded: 2019-12-13T16:54:19.557Z
Description: How TI bulk acoustic wave (BAW) resonator technology helps increase immunity to noise and temperature in mechanical shock and vibration environments.

00:06:14 | 10 MAR 2025

En este video se demostrará cómo la tecnología de resonadores de ondas acústicas masivas (BAW) de TI ayuda a aumentar la inmunidad al ruido y la temperatura en entornos de choques mecánicos y vibración. El MCU inalámbrico sin cristal SimpleLink CC2652RB, que se basa en la tecnología BAW de TI, proporciona una sólida conectividad inalámbrica en entornos exigentes y una resistencia significativa contra las fuerzas de aceleración y las vibraciones. Vea el vídeo para ver un MCU inalámbrico y el MCU inalámbrico sin cristal enfrentarse cara a cara.

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