TI の高効率パワー マネージメントと高度なパッケージ技術を使用して、ソリューション サイズの削減とバッテリ駆動時間の延長を実現する高度な携帯電話システムを構築できます。DSP を内蔵した TI のコンパクトなオーディオ アンプは、小型スピーカで最高のオーディオ品質を提供する次世代スマートフォンを実現します。 

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    Audio loudness and quality evaluations for smart amplifier solutions

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