パッケージングの画期的な進歩によるアナログ性能の迅速化

変化を続ける半導体アプリケーションのニーズに対応できるように、パッケージの機能とフォームファクタをどのように進化させる必要があるかをご確認ください

概要

このホワイトペーパーでは、アナログパッケージング技術の最新の進歩により、エンジニアが高いレベルの精度と性能を維持しながら、より小型のフォームファクタにより多くの機能を統合し、新しい設計の可能性を生み出す方法について説明します。