パッケージング関連の用語

以下は、TI の一般的なパッケージ グループ、パッケージ ファミリ、および優先コードの各定義と、TI のパッケージ オプションを評価するときに役立つと考えられるその他の重要な用語です。

一般的なパッケージ タイプ

  • BGA - ボール グリッド アレイ
  • CFP - 成形済みと未成形の CFP = セラミック フラット パック
  • CGA - コラム グリッド アレイ
  • COF - チップ オン フレックス
  • COG - チップ オン グラス
  • DIP - デュアル インライン パッケージまたはデュアル ロー パッケージ
  • DLP - デジタル光処理
  • DSBGA - ダイサイズ ボール グリッド アレイ。別名 WCSP = ウェハー チップ スケール パッケージ
  • FCBGA - フリップ チップ ボール グリッド アレイ
  • FCCSP - フリップ チップ / チップ スケール パッケージ
  • LCC - リード チップ キャリア
  • LGA - ランド グリッド アレイ
  • Module - モジュール
  • nFBGA - 新しいファイン ピッチ (高密度) ボール グリッド アレイ
  • NFMCA-LID - リッド付きサブストレート メタル キャビティ
  • OPTO - 光センサ パッケージ = オプティカル (光)
  • PBGA - プラスチック ボール グリッド アレイ
  • PFM - プラスチック フランジ マウント パッケージ
  • PGA - ピン グリッド アレイ
  • POS - パッケージ オン サブストレート
  • QFN - クワッド フラットパック リード端子なし
  • QFP - クワッド フラット パッケージ
  • SIP モジュール - システム イン パッケージ モジュール
  • SIPP - シングルインライン ピン パッケージ
  • SO - スモール アウトライン
  • SON - スモール アウトライン、リード端子なし。別名 DFN = デュアル フラットパック、リード端子なし
  • TO - トランジスタ アウトライン。別名 I2PAC または D2PAC
  • uCSP - 超小型チップ スケール パッケージ
  • WCSP - ウェハー チップ スケール パッケージ。別名 DSBGA
  • ZIP - ジグザグ インライン

パッケージ ファミリ

  • CBGA - セラミックボール グリッド アレイ
  • CDIP - ガラスシールド セラミック デュアル インライン パッケージ
  • CDIP SB - サイドブレーズ セラミック デュアル インライン パッケージ
  • CPGA - セラミック ピン グリッド アレイ
  • CZIP - セラミック ジグザグ パッケージ
  • DFP - デュアル フラット パッケージ
  • DIMM - デュアルインライン メモリ モジュール
  • FC/CSP - フリップ チップ / チップ スケール パッケージ
  • HLQFP - 放熱強化の低プロファイル クワッド フラット パッケージ
  • HQFP - 放熱強化のクワッド フラット パッケージ
  • HSOP - 放熱強化のスモールアウトライン パッケージ
  • HSSOP - 放熱強化のシュリンク スモールアウトライン パッケージ
  • HTQFP - 放熱強化のシン クワッド フラット パック
  • HTSSOP - 放熱強化のシン シュリンク スモールアウトライン パッケージ
  • HVQFP - 放熱強化の超薄型クワッド フラット パッケージ
  • JLCC - J 字型リードのセラミックまたはメタル チップ キャリア
  • LCCC - リードレス セラミック チップ キャリア
  • LPCC - リードレス プラスチック チップ キャリア
  • LQFP - 低プロファイル クワッド フラット パック
  • MCM - マルチチップ モジュール
  • MQFP - メタル クワッド フラット パッケージ
  • PDIP - プラスチック デュアルインライン パッケージ
  • PLCC - プラスチック リード チップ キャリア
  • PPGA - プラスチック ピン グリッド アレイ
  • SDIP - シュリンク デュアルインライン パッケージ
  • SIMM - シングルインライン メモリー モジュール
  • SODIMM - スモール アウトライン デュアルインライン メモリ モジュール
  • SOJ - J 字型リードのスモール アウトライン パッケージ
  • SOP - スモール アウトライン パッケージ (日本)
  • SSOP - シュリンク スモール アウトライン パッケージ
  • TQFP - 薄型クワッド フラット パッケージ
  • TSOP - 薄型スモール アウトライン パッケージ
  • TSSOP - 薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージ
  • TVFLGA - 微細なシン ランド グリッド アレイ
  • TVSOP - 超薄型スモール アウトライン パッケージ
  • VQFP - 超薄型クワッド フラット パッケージ
  • VSOP - 超小型アウトライン パッケージ
  • VSSOP - 超薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージ。別名 MSOP = 超小型スモール アウトライン パッケージ
  • XCEPT - 例外 - 実際のパッケージではない場合があります

製品参照コード

  • A -  部門 / 事業部の承認が必要です。
  • N -  新規設計には推奨しません。
  • OK -  推奨されるパッケージが利用できない場合に使用します。
  • P -  推奨パッケージ。パッケージは認証済みで注文可能です。
  • X -  使用できません。サポートは終了しました。認定を受けていません。工具が使用されなくなりました。

 

利用規約

  • 組み立て拠点 - TI デバイスが組み立てられる工場の場所です。
  • 共平面性 - パッケージの底面が PCB のランディング面と平行です。
  • 適格性 - デバイスはすぐに ESL リストに追加できます。
  • ePOD - エンハンスド パッケージ外形図 (通常、パッケージ アウトライン、ランド パターン、ステンシル デザインを含めます)。
  • 延長保管期間 - TI は、製品の製造時点から TI または TI の販売特約店が納入を行うまでの期間について、特定の製品に対して最大 5 年の延長保管期間を適用しています。
  • フットプリント - "リードなし"パッケージのペリフェラル リードとサーマル パッドです。
  • JEDEC - 当該パッケージの種類に適用される JEDEC 規格です。
  • ランド パターン - PCB 上にある半田付け可能なパターンの領域であり、"リードなし"パッケージの配置に使用できます。
  • リード端子仕上げ / ボールの原材料 - デバイスのリードまたは半田ボールに対する現時点の金属仕上げです。
  • 長さ - デバイスの全長です (ミリメートル単位)。
  • 質量 (mg) - ミリグラム単位で表記した、代表的なデバイスの重量 (型番ごと) です。
  • 最大高さ - ボードの表面を基準とした最大の高さです (ミリメートル単位)。
  • MSL 定格 / ピーク リフロー - 耐湿性レベルの定格、および半田付けのピーク (リフロー) 温度です。MSL 定格とピーク リフロー温度が 2 セット表示されている場合、プリント基板に部品を取り付けるときに使用する実際のリフロー温度を基準とし、その温度に関連している MSL 定格を使用します。
  • パッケージ | ピン数 - デバイスに対応する TI のパッケージ識別記号またはパッケージ名と、そのデバイスのピン数です。
  • ピン数 - パッケージのピンや端末の数です。
  • ピッチ - 互いに隣接するピンの中心間距離です (ミリメートル単位)。
  • Pkg - TI の型番が使用しているパッケージ識別コードまたはパッケージ名です。
  • PN タイプ - 型番が、鉛フリーと標準のどちらであるかを示します。
  • PPM から質量パーセンテージへの変換表 - PPM (100 万分の 1) から質量 ％ への換算表：
    • 1ppm = 0.0001%
    • 10ppm = 0.001%
    • 100ppm = 0.01%
    • 1000ppm = 0.1%
    • 10000ppm = 1.0%
  • リサイクル可能な金属 - WEEE 指令 (Waste Electrical and Electronic Equipment) によってリサイクル可能な金属への関心が高まっています。TI は、質量 (mg) および ppm レベルで値を報告します。WEEE については、ppm の計算は、部品レベルで行われます。ppm 計算する例では、金含有量に従います。
    • 例：ppm = 1,000,000 * 部品中に占める金 (ゴールド) の合計量 (mg) / 部品の合計重量 (mg)。
    • 金の合計量 = 0.23mg& 部品の合計重量 = 128mg。
    • 1,000,0000 * 0.23 mg 金 / 128mg 部品 = 1,797 ppm
  • RoHS 制限物質 – ppm 計算。ppm の計算は均質原材料レベルで実施しており、各 RoHS 物質に関するワーストケースの ppm を意味します。
    • PPM = (物質の質量 / 原材料の質量) * 1,000,000 * 原材料に占める各 RoHS 物質の合計量。
    • 例：リードフレーム内の鉛 (Pb) の例：(鉛の質量：0.006273mg / リードフレームの合計質量：62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm
  • 型番の検索 - 最初の検索ページに入力した、TI または顧客品番。
  • サーマル パッド = 露出パッド = パワー パッド - BLR (基板レベルの信頼性) と放熱特性の向上を目的として、基板に電気的および機械的に接続する、パッケージのランディング面中心部分にあるパッドです。
  • 厚さ - パッケージ本体の最大の厚さです (ミリメートル単位)。
  • TI 型番 - 注文の際に使用する型番です。
  • 合計デバイス質量 (mg) - 部品の重量です (ミリグラム単位)。
  • タイプ - この種類のパッケージに関する略語であり、別名は「パッケージ ファミリ」です。
  • 幅 - デバイスの幅です (ミリメートル単位)。

データ フラグを使用した用語

グリーン - TI の「グリーン」に関する完全な定義については、TI Low Halogen (Green) Statement をご確認ください。「グリーン」のフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

  • はい - TI の「グリーン」定義に完全準拠。
  • いいえ - TI の「グリーン」定義に準拠していません。

IEC 62474 DB - IEC 62474 データベース (IEC 62474 DB) は、制限物質、用途、スレッショルド (含有率などの基準値) に関する世界的な法規制リストであり、IEC 62474 検証チームの委員会が管理する電子機器製品に適用されます。このリストは以前は JIG-101 でしたが、2012 年に IEC 62474 データベースに移行されました。

RoHS 要件に準拠している TI 製品は、IEC 62474 データベース (旧 JIG、ジョイント インダストリー ガイドライン) が定義する物質とスレッショルドにも完全に準拠しています。IEC 62474 データベースのフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

  • はい - IEC 62474 DB に完全準拠。
  • 影響を受ける - スレッショルドを超えている場合の REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の使用について IEC 62474 DB に準拠。REACH 規則の SVHC に関する使用制限ではありませんが、含有率がスレッショルドを超えている場合は追加情報の提示が必須です。
  • いいえ - IEC 62474 DB に準拠していません。

REACH - 欧州連合 (EU) の REACH (Registration Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals、化学物質の登録、評価、認可および制限) 規則のことであり、SVHC (Substances of Very High Concern、高懸念物質) と、REACH Annex XVII (付属書 17) による制限物質がリストに掲載されています。REACH 規則の SVHC リストは通常は 1 年に 2 回更新され、REACH Annex XVII (付属書 17) のリストは必要に応じて更新されます。TI の最新の REACH に関する声明は、環境情報ページに掲載されています。REACH のフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

  • はい - EU REACH に完全準拠。
  • 影響を受ける - REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルド 0.1% REACH 記事スレッショルドを超えている場合にのみ使用されます。スレッショルドを超えるすべての REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。
  • いいえ - EU REACH に準拠していません。REACH Annex XVII の下にある制限物質は、許可されているアプリケーション以外に含まれています。

RoHS -  2003 年 1 月 27 日、欧州連合 (EU) は"電気および電子機器における特定有害物質の使用制限" (別名 "RoHS") 法案 (指令)「2002/95/EC」を可決し、2006 年 7 月 1 日に施行しました。TI の最新の RoHS に関する声明は、環境情報ページに掲載されています。この指令は、関連付けた最大スレッショルド (含有量のしきい値) を通じて、均等 (原材料) レベルで以下の各物質に制限を加えました.

  • 鉛 (Pb)：0.1% (1,000ppm)
  • 水素 (Hg)：0.1% (1,000ppm)
  • 六価クロム (Cr6+)：0.1% (1,000ppm)
  • カドミウム (Cd)：0.01% (100ppm)
  • ポリ臭化ビフェニル (PBB)：0.1% (1,000ppm)
  • ポリ臭化ジフェニルエーテル (PBDE)：0.1% (1000ppm)。 

その後、この指令は複数回更新されました。主な更新は 2011 年 6 月 8 日の 2011/65/EU であり、適用除外の期限を 2011 年から将来の日付 (大半は 2016 年中) に改定しました。2015 年 6 月 4 日リリース、2019 年 7 月 22 日発効の修正条項 EU 2015/863 は、6 種類の制限物質を規定したリストに対し、4 種類のフタル酸エステルを追加しました。

  • Bis(2-エチルヘキシル) フタル酸エステル (DEPH)：0.1% (1,000ppm)
  • フタル酸ベンジルブチル (BBP)：0.1% (1,000ppm)
  • フタル酸ジブチル (DBP)：0.1% (1,000ppm)
  • フタル酸ジイソブチル (DIBP)：0.1% (1,000ppm)

今後も修正条項が継続的にリリースされる見込みです。修正条項のリリース時点で、必須になる可能性のある適用除外に関する情報を含め、TI は資料と要件の保守管理を実施する予定です。RoHS のフィールド内にあるデータ フラグは次のとおりです。

  • はい - EU RoHS に完全準拠、適用除外は不要。
  • 適用除外 - 除外の対象として、EU RoHS に完全準拠。
  • いいえ - EU RoHS に準拠していません。
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