マルチフェーズ ソリューション：プロセッサ コア向け電源

利点：

• PowerStack™ パッケージング技術は寄生成分を極力排除し、大型のグランド リードフレームを通じて優れた放熱性能を実現しています。
• サイクルごとに高精度な温度補正を実行する双方向電流センスを採用すると、システムの監視能力を改善できます。
• 高度な障害監視機能は、システムの信頼性向上に貢献します。
• MOSFET、スマート ドライバ、電流センサを内蔵しているため、複数の受動部品の排除に役立つ切り替え機能を実現し、プリント基板のレイアウトをシンプルにすることができます。
• TI の 2 相コントローラが搭載している D-CAP+™ テクノロジーは、非線形制御を強化し、非対称型ボード設計でフレキシビリティを確保するのに役立ちます。 

スタック構成を想定してアクティブ共有機能を搭載した TI の大電流スマート電力段を採用すると、より大きい電力要件に対応できます。

利点：

• アクティブ電流共有に対応しているほか、フェーズ ダブラー機能を搭載した電力段テクノロジーを採用しているため、スタックされた複数の電力段の間で高精度の電流共有を確実に実現できます。 
• PowerStack™ パッケージング テクノロジーは寄生成分を極力排除し、大きいグランド リードフレームを通じて優れた放熱性能を実現しています。 
• TI の 2 相コントローラが搭載している D-CAP+™ テクノロジーは、非線形制御を強化し、非対称型ボード設計でフレキシビリティを確保するのに役立ちます。  

TI のフレキシブルでスケーラブルな各種コントローラは、大電流のスマート電力段と高速過渡コントローラなどで構成されています。

利点：

• 25V FET (電界効果トランジスタ) テクノロジーを採用すると、16V という高い入力電圧範囲に対応できます。
• サイクルごとに温度補正を実行する双方向電流センスを採用すると、システムの監視能力を改善できます。
• 高度な障害監視機能は、システムの信頼性向上に貢献します。
• MOSFET、スマート ドライバ、電流センサを内蔵しているため、複数の受動部品の排除に役立つ切り替え機能を実現し、プリント基板のレイアウトをシンプルにすることができます。