すべての電源設計者は、効率を最大化し、DC/DC 変換で熱として失われる最後のミリワットまで排除しようとしています。TI のパワーモジュールは DC/DC 変換効率を向上するだけでなく電源フットプリントを小型化できると伝えたらどうでしょうか。 

TPSM53604 は、TI のパワーモジュール製品ラインアップの中で、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ内でこの組み合わせを実現した最初のデバイスです。競合 BGA ソリューションに比べて 30% 小型のソリューションサイズを達成すると同時に、電力損失を 300mW 低減することができます。ビデオをご覧になると、詳細を確認できます。