TPSM53604 と Enhanced HotRod™ QFN パッケージを採用して、パワーモジュールの放熱性能を向上させる
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2025 年 03 月 10 日
従来、電源ソリューションのサイズが縮小することの欠点は、放熱性能が低下する傾向があることでした。ただし、TPSM53604 と Enhanced HotRod™ QFN の各パッケージを採用することで、この懸念は解決されました。このビデオをご覧になると、BGA ソリューションに比べてパワーモジュールのサイズを 30% 小型化する方法、また放熱特性を大幅に改善する方法を確認できます。