TI の次期 300mm 半導体ウエハ ファブの拠点として、米国ユタ州リーハイを選定 (Lehi, Utah, selected as the site of our next 300-mm semiconductor wafer fab)
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2025 年 02 月 05 日
TI は半導体の製造能力を強化しています：再度の強化。米国ユタ州リーハイにある TI の 2 番目の300mm ウエハ ファブの詳細を確認できます。