高性能インターフェイス変換を実現
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2025 年 02 月 05 日
高性能アプリケーションに使用されるインターフェイスのデータ転送速度が上がるにつれて、システム設計者は、プロセッサと物理層との間の I/O レベルのミスマッチを解決すると同時に、インターフェイスの信号の整合性を維持するという設計上の課題に直面します。TI の最新の TXV レベル変換ファミリは、イーサネットの MAC と PHY の接続に使用される RGMII など、高性能インターフェイスにおける電圧レベルのミスマッチに対処するシステム設計者の支援を目的に特別に開発されました。