SMT 및 패키징 애플리케이션 노트
17 3월 2026
TI의 표면 마운트 기술(SMT) 관련 문서 및 다양한 패키징 관련 주제의 애플리케이션 노트를 확인하십시오.
DSBGA
QFN
BGA
리드 패키지
이미지, 열 및 전기 패키지
- 버스 인터페이스 패키징 및 프로세싱의 최근 발전
- K-Factor 테스트 보드 설계가 열 임피던스 측정에 미치는 영향
- 패키지 열 특성 분석 방법론
- 아날로그 부품용 열 계산 도구
- JEDEC PCB 설계를 사용한 선형 및 로직 패키지의 열 특성
- 표준 선형 및 로직(SLL) 패키지 및 장치의 열 특성
- TMS320C6x 열 설계 고려 사항
- 열 계산기 애플리케이션 노트
- IC 패키지 열 측정 기준
- 노출형 패키지의 최적 열 저항을 위한 보드 레이아웃 가이드
- IC 패키지 전력 성능의 이해
- 열 참조 시트 아날로그
- PowerPad 장치 사용 방법
- Psi-JT를 사용하여 접합부 온도를 계산하는 방법
- 전원 장치에 대한 열 측정 기준의 사용