BAW(벌크 탄성파) 공진기 기술

BAW 기술의 초저 지터 성능의 이점을 실현하세요

• 벌크 탄성파(BAW) 기술의 초저 지터 성능을 사용하면 800Gbps 및 1.6Tbps 이더넷 기반 네트워크와 5G/6G 무선 인프라 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
• BAW 기술을 전압 제어 오실레이터로 네트워크 싱크로나이저에 통합하여 기존 D34 대비 >20dB의 성능 우위를 가지며, <50fs의 지터 성능을 제공합니다.
• 깨끗한 클로킹 소스는 EtherCAT, SerDes, 주변장치 구성 요소 상호 연결 익스프레스, 항공우주 및 방위 애플리케이션, FPGA 클로킹에 대한 비트 오류율 요구 사항을 충족합니다.

전체 장치 수명 동안 주파수 정확도 유지

• 벌크 탄성파(BAW) 기술은 향상된 안정성을 제공합니다.
• AEC-Q100 등급 패키징 옵션의 경우, –40°C~125°C의 작동 온도 범위에서 ±10ppm의 온도 안정성을 제공합니다. 솔더 시프트, 초기 허용 오차, –40°C~125°C의 변화, 1.8V에서 3.3V 및 10년 노화를 포함한 ± 25ppm의 총 주파수 안정성.

BAW 기술로 모든 클로킹 및 타이밍 요구 사항 충족

• 경쟁사의 공진기 주파수 범위는 수 킬로헤르츠에서 수 메가헤르츠입니다. TI의 BAW(벌크 탄성파) 기술은 기가헤르츠 주파수에서 공진하여 PLL을 사용하지 않고도 다양한 타이밍 애플리케이션에 대해 더 광범위한 출력 주파수를 생성합니다.
• 또한 출력 분할기에 기가헤르츠 공진기 주파수를 통합하면 오실레이터 및 클록 제너레이터는 250kHz~400MHz의 주파수를 생성할 수 있습니다.

BAW를 추가 IC 회로와 통합해 PCB 공간 절감

• BAW 기술을 오실레이터, 클록 생성기 및 무선 마이크로컨트롤러에 통합하여 추가 부품을 제거하고 PCB(인쇄 회로 보드) 공간을 줄입니다.
• TI의 BAW 오실레이터는 크기가 3.2mm x 2.5mm, 2.5mm x 2.0mm, 2.0mm x 1.6mm, 1.6mm x 1.2mm 패키지로 다양해 간편하게 드롭인 교체할 수 있습니다.
• 3.0mm × 3.0mm 크기의 소형 패키지에서도 BAW 공진기를 클록 제너레이터에 통합할 수 있어, 외부 클록이나 크리스털 소스가 필요하지 않습니다. 이를 통해 부품 수와 PCB 공간이 줄어들고, 공간 제약이 있는 애플리케이션에서도 설계가 간소화됩니다.
• BAW 공진기를 무선 마이크로컨트롤러에 통합하면 외부 크리스탈 또는 오실레이터 레퍼런스 클록이 필요하지 않습니다.

BAW 기술로 더욱 안정적인 시스템 구축

• 벌크 탄성파(BAW) 공명기는 기존 쿼츠 및 초소형 전자 기계 공진기 기술에 비해 많은 개선 사항을 제공합니다. 주요 개선은 진동, 충격 및 MTBF(평균 고장 간격) 및 FIT(고장 시간) 성능 측면에서 BAW 공진기의 안정성에 있습니다.
• BAW 공진기는 진동 이벤트 이전, 도중 또는 이후 상당한 지터 또는 주파수 저하 없이 2ppb/g 미만의 안정성을 유지할 수 있습니다.
• 1500g의 기계적 충격 하에서 BAW 공진기는 <0.5 ppm 미만의 주파수 편차를 유지할 수 있으며 지터 열화가 발생하지 않습니다.
• BAW 공진기는 FIT 비율이 0.3이고 MTBF는 35°C에서 33억 시간으로 10억 시간 동안 작동할 때 0.3억 시간에 해당합니다.

BAW 공진기를 제조하여 공급 문제 완화

• TI는 제조, 조립 및 테스트를 비롯한 벌크 탄성파(BAW) 기술 기반 제품을 내부적으로 제조합니다.
• 완전 내부 제조는 외부 공급업체에 대한 의존성을 줄입니다.                       
• TI BAW 공진기를 다른 통합 회로(IC)가 포함된 표준 플라스틱 패키지에 통합하면 여러 주파수, 출력 유형 및 전압 변형에 대한 단일 IC로 샘플 및 대량 생산 장치를 지원할 수 있습니다.