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향상된 열 성능으로 36V, 4A 전력 밀도 극대화

00:02:09 | 2025 년 03 월 10 일

전원 공급 장치 설계자라면 누구나 효율성을 극대화하고 DC/DC 변환 시 열로 손실되는 전력을 최소화하려고 합니다. TI에는 DC/DC 변환 효율을 높여줄 뿐만 아니라 전원 공급 장치 풋프린트도 줄여 주는 전력 모듈이 있습니다. 

TPSM53604는 향상된 HotRod™ QFN 패키지 형태로 이러한 조합을 제공하는 TI 전력 모듈 포트폴리오 최초의 장치입니다. 솔루션 크기가 경쟁사 BGA 솔루션보다 30% 더 작고, 전력 손실도 300mW 더 적습니다. 자세히 알아보려면 비디오를 확인하세요.

리소스

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  • arrow-right 향상된 HotRod™ QFN 패키징의 TPSM53604로 전력 모듈 열 성능 강화
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