TPSM53604 및 향상된 HotRod™ QFN 패키징을 사용하여 전력 모듈의 열 성능 강화
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2025 년 03 월 10 일
기존에는, 전원 공급 장치 솔루션의 크기가 작아지면 열 성능이 저하되는 경향이 있다는 단점이 있었습니다. 하지만 TPSM53604와 향상된 HotRod™ QFN 패키징을 이용하면 더 이상 염려하지 않아도 됩니다. 이 영상을 통해 전력 모듈의 크기를 BGA 솔루션보다 30% 줄이면서도 열 성능은 대폭 개선하는 방법을 알아보세요.