신제품 업데이트: 다중 프로토콜 인증 SiP 모듈 소개
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2024 년 09 월 10 일
이 세션에서는 TI의 SiP(시스템 인 패키지) 인증 모듈, 다중 프로토콜 2.4GHz 무선 MCU(마이크로컨트롤러) 관련 주제에 대해 알아봅니다.
- SiP 모듈의 이점
- 칩 다운 시스템과 SiP 시스템의 비용 비교
- 지금 바로 시작하는 방법
리소스
이 비디오는 시리즈의 일부입니다.
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2022 신제품 업데이트 웨비나 시리즈
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