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Octavo Systems
System-in-Package-Anbieter für Arm-basierte Prozessoren von TI mit hauseigener Fertigung
Um die Fähigkeiten und den Wert der elektronischen Systeme der Kundschaften zu verbessern und innovative, qualitativ hochwertige System-in-Package-Lösungen anzubieten, führt Octavo Systems neue Technologien und neue Integrationspfade für innovative Unternehmen auf der ganzen Welt ein.
Durch die Erstellung von SIP-Bausteinen führt Octavo die Idee hinter dem Moore-Gesetz fort, während die Branche von System-on-Chip (SoC) als Systemintegrationsmethode zur System-in-Package-Technologie (SIP) als Lösung Ihrer Wahl übergeht. Durch die Technologie- und Designinnovationen von Octavo wird diese Technologie für alle zugänglicher, sodass kleinere, kostengünstigere und innovativere Produkte weiterentwickelt werden können.
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Ressourcen
OCTVO-3P-AM335X — System-in-Package auf Basis von Octavo Systems AM335x
Octavo Systems ist führend in der Bereitstellung von System-in-Package (SiP)-basierten Lösungen für Innovatoren auf der ganzen Welt. Die SiP-Bausteinfamilie OSD335x bietet die schnellste und kostengünstigste Möglichkeit, hochleistungsfähige Embedded-Systeme auf Basis des Sitara™ AM335x Arm® (...)
OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)