176-pin (PGF) package image

SM320F2812PGFMEP 활성

C2000™ 향상된 제품 32비트 MCU - 150MHz, 256KB 플래시, EMIF

다음과 동일: SM320F2812PGFMEPG4, V62/05601-03ZE 이 부품 번호는 위에 나열된 부품 번호와 동일합니다. 위에 나열된 부품 번호 수량만큼만 주문 가능합니다.

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품질 정보

등급 HiRel Enhanced Product
RoHS
REACH
납 마감/볼 재질 NIPDAU
MSL 등급/피크 리플로우 Level-3-260C-168 HR
품질, 신뢰성
및 패키징 정보

포함된 정보:

  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
보기 또는 다운로드
추가 제조 정보

포함된 정보:

  • 팹 위치
  • 조립 위치
보기

수출 분류

*참조 목적

  • US ECCN: 3A001A2C

패키징 정보

패키지 | 핀 LQFP (PGF) | 176
작동 온도 범위(°C) -55 to 125
패키지 수량 | 캐리어 40 | JEDEC TRAY (10+1)

SM320F2812-EP의 주요 특징

  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test/Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • Low-Power (1.8-V Core @135 MHz, 1.9-V Core @150 MHz, 3.3-V I/O) Design
  • JTAG Boundary Scan Support(2)
  • High-Performance 32-Bit CPU (320C28x)
    • 16 × 16 and 32 × 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • 4M Linear Program/Data Address Reach
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
    • 320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible
  • On-Chip Memory
    • Flash Devices: Up to 128K × 16 Flash
      (Four 8K × 16 and Six 16K × 16 Sectors)
    • ROM Devices: Up to 128K × 16 ROM
    • 1K × 16 OTP ROM
    • L0 and L1: 2 Blocks of 4K × 16 Each Single-Access RAM (SARAM)
    • H0: 1 Block of 8K × 16 SARAM
    • M0 and M1: 2 Blocks of 1K × 16 Each SARAM
  • Boot ROM (4K × 16)
    • With Software Boot Modes
    • Standard Math Tables
  • External Interface (2812)
    • Over 1M × 16 Total Memory
    • Programmable Wait States
    • Programmable Read/Write Strobe Timing
    • Three Individual Chip Selects
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • Three External Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
    That Supports 45 Peripheral Interrupts
  • Three 32-Bit CPU-Timers
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Motor Control Peripherals
    • Two Event Managers (EVA, EVB)
    • Compatible to 240xA Devices
  • Serial Port Peripherals
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART
    • Enhanced Controller Area Network (eCAN)
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS
  • Up to 56 General Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Tools Include
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio™ IDE
    • DSP/BIOS™
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • 179-Ball MicroStar BGA™ (GHH), (2812)
    • 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGF) (2812)

TMS320C24x, Code Composer Studio, DSP/BIOS, and MicroStar BGA are trademarks of Texas Instruments.
(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
(2) IEEE Standard 1149.1-1990, IEEE Standard Test-Access Port

SM320F2812-EP에 대한 설명

The SM320F2810-EP, SM320F2811-EP, SM320F2812-EP, SM320C2810-EP, SM320C2811-EP, and SM320C2812-EP devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The functional blocks and the memory maps are described in Section 3, Functional Overview.

Throughout this document, SM320F2810-EP, SM320F2811-EP, and SM320F2812-EP are abbreviated as F2810, F2811, and F2812, respectively. F281x denotes all three Flash devices. SM320C2810-EP, SM320C2811-EP, and SM320C2812-EP are abbreviated as C2810, C2811, and C2812, respectively. C281x denotes all three ROM devices. 2810 denotes both F2810 and C2810 devices; 2811 denotes both F2811 and C2811 devices; and 2812 denotes both F2812 and C2812 devices.

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캐리어 옵션

전체 릴, 맞춤형 수량의 릴, 절단 테이프, 튜브, 트레이 등 부품 수량에 따라 다양한 캐리어 옵션을 선택할 수 있습니다.

맞춤형 릴은 한 릴에서 절단 테이프의 연속 길이로, 로트 및 날짜 코드 추적 기능을 유지하여 요청한 정확한 양을 유지합니다. 업계 표준에 따라, 황동 심으로 절단 테이프 양쪽에 18인치 리더와 트레일러를 연결하여 자동화 조립 기계에 직접 공급합니다. TI는 맞춤형 수량의 릴 주문 시 릴 요금을 부과합니다.

절단 테이프란 릴에서 잘라낸 테이프 길이입니다. TI는 요청 수량을 맞추기 위해 여러 가닥의 절단 테이프 또는 박스를 사용하여 주문을 이행할 수 있습니다.

TI는 종종 재고 가용성에 따라 튜브 또는 트레이 디바이스를 박스나 튜브 또는 트레이로 배송합니다. TI는 내부 정전 방전 및 습도 민감성 수준 보호 요구 사항에 따라 모든 테이프, 튜브 또는 샘플 박스를 포장합니다.

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로트 및 날짜 코드를 선택할 수 있습니다.

장바구니에 수량을 추가하고 결제 프로세스를 시작하여 기존 재고에서 로트 또는 날짜 코드를 선택할 수 있는 옵션을 확인합니다.

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