20-pin (PW) package image

SN74GTLP1395PWR 활성

1비트 LVTTL/GTLP 조정 가능 에지 속도 버스 트랜시버 2개(분할 LVTTL 포트, 피드백 경로 및 선택 가능 극성 포함)

활성 custom-reels 맞춤형 맞춤형 수량의 릴을 구매할 수 있음

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SN74GTLP1395PW 활성
패키지 수량 | 캐리어 70 | TUBE
재고
수량 | 가격 1ku | +

품질 정보

등급 Catalog
RoHS
REACH
납 마감/볼 재질 NIPDAU
MSL 등급/피크 리플로우 Level-1-260C-UNLIM
품질, 신뢰성
및 패키징 정보

포함된 정보:

  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
보기 또는 다운로드
추가 제조 정보

포함된 정보:

  • 팹 위치
  • 조립 위치
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수출 분류

*참조 목적

  • US ECCN: EAR99

패키징 정보

패키지 | 핀 TSSOP (PW) | 20
작동 온도 범위(°C) -40 to 85
패키지 수량 | 캐리어 2,000 | LARGE T&R

SN74GTLP1395의 주요 특징

  • TI-OPC™ Circuitry Limits Ringing on Unevenly Loaded Backplanes
  • OEC™ Circuity Improves Signal Itegrity and Reduces Electromagnetic Interference
  • Bidirectional Interface Between GTLP Signal Levels and LVTTL Logic Levels
  • Split LVTTL Port Provides a Feedback Path for Control and Diagnostics Monitoring
  • LVTTL Interfaces Are 5-V Tolerant
  • High-Drive GTLP Outputs (100 mA)
  • LVTTL Outputs (–24 mA/24 mA)
  • Variable Edge-Rate Control (ERC) Input Selects GTLP Rise and Fall Times for Optimal Data-Transfer Rate and Signal Integrity in Distributed Loads
  • Ioff, Power-Up 3-State, and BIAS VCC Support Live Insertion
  • Polarity Control Selects True or Complementary Outputs
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

OEC and TI-OPC are trademarks of Texas Instruments.

SN74GTLP1395에 대한 설명

The SN74GTLP1395 is two 1-bit, high-drive, 3-wire bus transceivers that provide LVTTL-to-GTLP and GTLP-to-LVTTL signal-level translation for applications, such as primary and secondary clocks, that require individual output-enable and true/complement controls. The device allows for transparent and inverted transparent modes of data transfer with separate LVTTL input and LVTTL output pins, which provide a feedback path for control and diagnostics monitoring. The device provides a high-speed interface between cards operating at LVTTL logic levels and a backplane operating at GTLP signal levels and is designed especially to work with the Texas Instruments 3.3-V 1394 backplane physical-layer controller. High-speed (about three times faster than standard LVTTL or TTL) backplane operation is a direct result of GTLP reduced output swing (<1 V), reduced input threshold levels, improved differential input, OEC™ circuitry, and TI-OPC™ circuitry. Improved GTLP OEC and TI-OPC circuitry minimizes bus settling time, and have been designed and tested using several backplane models. The high drive allows incident-wave switching in heavily loaded backplanes, with equivalent load impedance down to 11 .

GTLP is the Texas Instruments derivative of the Gunning Transceiver Logic (GTL) JEDEC standard JESD 8-3. The ac specification of the SN74GTLP1395 is given only at the preferred higher noise margin GTLP, but the user has the flexibility of using this device at either GTL (VTT = 1.2 V and VREF = 0.8 V) or GTLP (VTT = 1.5 V and VREF = 1 V) signal levels. For information on using GTLP devices in FB+/BTL applications, refer to TI application reports, Texas Instruments GTLP Frequently Asked Questions, literature number SCEA019, and GTLP in BTL Applications, literature number SCEA017.

Normally, the B port operates at GTLP signal levels. The A-port and control inputs operate at LVTTL logic levels, but are 5-V tolerant and are compatible with TTL or 5-V CMOS devices. VREF is the B-port differential input reference voltage.

This device is fully specified for live-insertion applications using Ioff, power-up 3-state, and BIAS VCC. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict. The BIAS VCC circuitry precharges and preconditions the B-port input/output connections, preventing disturbance of active data on the backplane during card insertion or removal, and permits true live-insertion capability.

This GTLP device features TI-OPC circuitry, which actively limits the overshoot caused by improperly terminated backplanes, unevenly distributed cards, or empty slots during low-to-high signal transitions. This improves signal integrity, which allows adequate noise margin to be maintained at higher frequencies.

High-drive GTLP backplane interface devices feature adjustable edge-rate control (ERC). Changing the ERC input voltage between low and high adjusts the B-port output rise and fall times.This allows the designer to optimize system data-transfer rate and signal integrity to the backplane load.

When VCC is between 0 and 1.5 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 1.5 V, the output-enable (OE\) input should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

가격

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캐리어 옵션

전체 릴, 맞춤형 수량의 릴, 절단 테이프, 튜브, 트레이 등 부품 수량에 따라 다양한 캐리어 옵션을 선택할 수 있습니다.

맞춤형 릴은 한 릴에서 절단 테이프의 연속 길이로, 로트 및 날짜 코드 추적 기능을 유지하여 요청한 정확한 양을 유지합니다. 업계 표준에 따라, 황동 심으로 절단 테이프 양쪽에 18인치 리더와 트레일러를 연결하여 자동화 조립 기계에 직접 공급합니다. TI는 맞춤형 수량의 릴 주문 시 릴 요금을 부과합니다.

절단 테이프란 릴에서 잘라낸 테이프 길이입니다. TI는 요청 수량을 맞추기 위해 여러 가닥의 절단 테이프 또는 박스를 사용하여 주문을 이행할 수 있습니다.

TI는 종종 재고 가용성에 따라 튜브 또는 트레이 디바이스를 박스나 튜브 또는 트레이로 배송합니다. TI는 내부 정전 방전 및 습도 민감성 수준 보호 요구 사항에 따라 모든 테이프, 튜브 또는 샘플 박스를 포장합니다.

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로트 및 날짜 코드를 선택할 수 있습니다.

장바구니에 수량을 추가하고 결제 프로세스를 시작하여 기존 재고에서 로트 또는 날짜 코드를 선택할 수 있는 옵션을 확인합니다.

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