| 數量 | 價格 |
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| — | |
| — | |
| — | |
| + |
| 等級 Catalog |
| RoHS 豁免 |
| REACH 受影響 |
| 引腳鍍層 / 焊球材質 SN |
| MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-2-260C-1 YEAR |
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品質、可靠性 及包裝資訊 內含資訊：
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其他製造資訊
內含資訊：
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*僅供參考
| 封裝 | 引腳 TO-263 (KTT) | 2 |
| 作業溫度範圍 (°C) -55 to 175 |
| 包裝數量 | 運送包裝 50 | SMALL T&R |
This 40-V, 1.4-mΩ, D2PAK (TO-263) NexFET™ power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion applications.
您可依零件數量選擇不同包裝類型選項，包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。
客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶，以維持批次和日期代碼可追溯性，依要求剪切至確切數量。依照業界標準，銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶，以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單，TI 將酌收捲帶封裝費用。
剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒，以滿足訂單要求數量。
TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管或盤裝置，視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝，皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。
進一步了解在購物車中加入數量，並開始結帳流程以檢視可用選項，從現有庫存中選擇批次或日期代碼。
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