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D 型正反器

SN54BCT374

現行

具有 3 態輸出的八路邊緣觸發 D 型正反器

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產品規格表

SN54BCT374

現行
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產品詳細資料

Number of channels 8 Technology family BCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 60000 Features Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family BCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 60000 Features Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Operating Voltage Range of 4.5 V to 5.5 V
  • BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ Over TTL Designs
  • Full Parallel Access for Loading
  • Buffered Control Inputs
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Operating Voltage Range of 4.5 V to 5.5 V
  • BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ Over TTL Designs
  • Full Parallel Access for Loading
  • Buffered Control Inputs
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers

The SNx4BCT374 devices contain eight channels of D-type flip-flops with a shared clock (CLK) and output enable (OE) pin.

The SNx4BCT374 devices contain eight channels of D-type flip-flops with a shared clock (CLK) and output enable (OE) pin.
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類型 標題 日期
* Data sheet SNx4BCT374 Octal Edge-Triggered D-Type Latches With 3-State Outputs datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2021年 2月 19日
* SMD SN54BCT374 SMD 5962-90516 2016年 6月 21日
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

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封裝 引腳 下載
CDIP (J) 20 檢視選項
CFP (W) 20 檢視選項
LCCC (FK) 20 檢視選項
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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