8-pin (D) package image

TLV2369IDR 現行

具有零交越失真的雙路 800-nA 1.8-V RRIO 運算放大器

現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤

定價

數量 價格
+

品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 NIPDAU
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-2-260C-1 YEAR
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
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出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

封裝資訊

封裝 | 引腳 SOIC (D) | 8
作業溫度範圍 (°C) -40 to 125
包裝數量 | 運送包裝 2,500 | LARGE T&R

TLV2369 的特色

  • Cost-Optimized Precision Amplifier Power: 800 nA/Ch (Typ)
  • Low Offset Voltage: 400 µV (Typ)
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Zero-Crossover Distortion
  • Low Offset Drift: 0.5 µV/°C (Typ)
  • Gain-Bandwidth Product: 12 kHz
  • Supply Voltage: 1.8 V to 5.5 V
  • microSize Packages: SC70-5, VSSOP-8

TLV2369 的說明

The TLV369 family of single and dual operational amplifiers represents a cost-optimized generation of 1.8-V nanopower amplifiers.

With the zero-crossover distortion circuitry, these amplifiers feature high linearity over the full common-mode input range with no crossover distortion, enabling true rail-to-rail input and operating from a 1.8-V to 5.5-V single supply. The family is also compatible with industry-standard nominal voltages of 3.0 V, 3.3 V, and 5.0 V.

The TLV369 (single version) is offered in a 5-pin SC70 package. The TLV2369 (dual version) comes in 8-pin VSSOP and SOIC packages.

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包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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