ホーム  >  品質と信頼性  >  品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

REF54500CFKHT アクティブ

このツールを使用して「検索」または「ダウンロード」を実行することにより、お客様は TI の使用条件、プライバシー・ポリシー（Cookie ポリシーを含む）、およびご注意に同意したものと見なされます。

他のパーツを検索

表示またはダウンロードするデータをタイプ別にフィルタリング

品質データは、アセンブリ拠点に応じて異なります

.xls をダウンロード PDF をダウンロード

Rating

Catalog
REACH Affected
デバイスのマーキング R5450NRF
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 —
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
5.97x108 1.7 55 60 0.7 125 1000 6973 0 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.005221
52
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.095762
99.994779
999948
0.090285
903
Sub-total
— —
0.095767
100
1000000
0.090290
903
Die Attach Adhesive
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.127028
19.000012
190000
0.119763
1198
Other Inorganic Materials
Inorganic Filler
—
0.006686
1.000048
10000
0.006304
63
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.006686
1.000048
10000
0.006304
63
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.528168
78.999892
789999
0.497962
4980
Sub-total
— —
0.668568
100
1000000
0.630332
6303
Header - Ceramic
Magnesium and Its Alloys
Magnesium Oxide
1309-48-4
0.29865
0.500000
5000
0.281570
2816
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
54.05565
90.500000
905000
50.964191
509642
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
2.102496
3.520000
35200
1.982254
19823
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium Oxide
1305-78-8
0.364353
0.610000
6100
0.343516
3435
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
2.311551
3.870000
38700
2.179353
21794
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
0.5973
1.000000
10000
0.563140
5631
Sub-total
— —
59.730000
100
1000000
56.314023
563140
Header - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.088
56.082474
560825
1.025777
10258
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.272
14.020619
140206
0.256444
2564
Other Nonferrous Metals and Alloys
Thallium
7440-28-0
0.000012
0.000619
6
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.579988
29.896289
298963
0.546818
5468
Sub-total
— —
1.940000
100
1000000
1.829051
18291
Header - Routing
Other Nonferrous Metals and Alloys
Molybdenum
7439-98-7
0.2613
3.000000
30000
0.246356
2464
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
8.4487
97.000000
970000
7.965516
79655
Sub-total
— —
8.7100
100
1000000
8.211872
82119
Lid
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
14.3608
58.000000
580000
13.539502
135395
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
10.3992
42.000000
420000
9.804467
98045
Sub-total
— —
24.7600
100
1000000
23.343968
233440
Lid - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.2
100.000000
1000000
1.131372
11314
Sub-total
— —
1.2
100
1000000
1.131372
11314
Lid - Seal
Other Nonferrous Metals and Alloys
Indium
7440-74-6
0.1116
1.800000
18000
0.105218
1052
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
5.6668
91.400000
914000
5.342714
53427
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2666
4.300000
43000
0.251353
2514
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.155
2.500000
25000
0.146136
1461
Sub-total
— —
6.2000
100
1000000
5.845420
58454
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.761608
100.000000
1000000
2.603671
26037
Sub-total
— —
2.761608
100
1000000
2.603671
26037
Total
— —
106.065943
— —
100
1000000

認定試験結果

ストレス リファレンス 最小ロット数量 SS/ロット テスト名 / 条件 時間 結果 ノート
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64347 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 累積サンプル数 傾向
LCCC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 312 Pass
LCCC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1333 Pass
LCCC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1886 Pass
LCCC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 788 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

閉じる

データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。