백플레인 및 미드플레인
제품 및 레퍼런스 설계
백플레인 및 미드플레인
개요
백플레인 및 미드플레인 솔루션은 컴퓨팅 엔터티, 마더보드 및 베이스보드 간의 통신을 연결 및 지원하도록 설계되었습니다. 솔루션은 모듈식 아키텍처를 지원하며 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 확장 가능하고 안정적인 상호 연결 솔루션을 제공합니다.
설계 요구 사항
- 안정적인 작동을 위해 전력 분배 및 전원 보호를 관리합니다.
- 장치 간 고속 데이터 전송 및 통신을 지원합니다.
- 정밀한 클록 동기화 및 타이밍을 보장하여 안정성을 유지합니다.
- 안전한 데이터 전송을 위해 고급 보안 알고리즘을 지원합니다.
주요 블록 다이어그램
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