TI bietet für diese Hardware keinen direkten Designsupport an. Um während Ihrer Entwicklung Unterstützung zu erhalten, wenden Sie sich an Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd.
FORLX-3P-AM62L-EVM
Überblick
The AM62L Evaluation Module, co‑engineered by Forlinx Embedded Technology and Texas Instruments, delivers a production‑grade, cost‑optimized platform for developers targeting AI‑enabled edge, vision, and industrial applications.
Leveraging Forlinx’s four‑layer PCB expertise and TI’s rigorous signal‑integrity standards, the AM62L EVM offers a high‑performance, budget‑friendly entry point that accelerates prototype development and reduces time‑to‑market while meeting industrial reliability and safety requirements.
Merkmale
- Processor & Memory – TI AM62L Sitara SoC (dual‑core Cortex‑A53 + Cortex‑R5, up to 1.5 GHz) with up to 4 GB LPDDR4 X RAM and 128 GB eMMC 5.1 for fast boot and ample data storage.
- Connectivity & I/O – Gigabit Ethernet + PoE+, Wi‑Fi 6, Bluetooth 5.2, optional LTE‑Cat‑M1/NB‑IoT, USB 3.0/2.0, HDMI 2.0, MIPI‑CSI/DSI, 48‑pin FMC, CAN, SPI, I²C, UART, and a 40‑pin GPIO header.
- Integrated hardware & design efficiency – Compact board with all necessary power rails, pin headers, and an optimized 4‑layer layout that cuts part count and BOM cost.
- Power, thermal & safety – Wide 5‑36 V input, on‑board DC‑DC converters, heatsink‑ready design, operation from ‑40 °C to +85 °C, IEC 60730‑1 class B, RoHS‑compliant, CE‑marked, and EMI/EMC certified.
- Software ecosystem – Pre‑validated BSPs, TI Processor SDK, Linux 5.10 LTS, FreeRTOS, quick‑start guides; fully supported by Code Composer Studio, UniFlash, and the free XDS110 cloud debugger.
- Global technical support – Joint TI and Forlinx engineering teams provide worldwide assistance for firmware, software, and hardware issues.
- Compact form‑factor – 120 mm × 90 mm, 1.6 mm thick, with mounting holes for DIN‑rail or carrier‑board installation.
- Target applications – Ideal for edge AI inference, machine‑vision gateways, smart sensors, industrial IoT gateways, and rugged edge‑computing solutions.
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
Bestellen Sie und beginnen Sie mit der Entwicklung
Evaluierungsplatine
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
Support und Schulungen
Videoreihe
Alle Videos anzeigenVideos
Haftungsausschluss
Diese Website enthält Informationen und Verknüpfungen zu Websites von Drittanbieter-Partnern ("externe Links"). Diese Websites unterliegen der Haftung der jeweiligen Betreiber. TI ist nicht der Betreiber und somit für die Inhalte und Richtigkeit der bereitgestellten Informationen nicht verantwortlich. Sie sollten die Inhalte sorgfältig prüfen, bevor Sie sie weiterverwenden. Die Aufnahme solcher Informationen und Ressourcen in diese Liste bedeutet nicht, dass TI diese Drittanbieter unterstützt und sollte nicht als Garantie oder Zusicherung hinsichtlich der Eignung der Produkte oder Dienstleistungen dieser Drittanbieter ausgelegt werden, weder allein noch in Kombination mit einem TI Produkt oder einer Dienstleistung von TI.