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ISO64XX-WB-EVM

ISO64xx wide-body package evaluation module

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Überblick

The ISO64xx wide-body (WB) package evaluation module (EVM) allows designers to evaluate device performance for fast development and analysis of isolated systems. The EVM supports evaluation of any of the ISO64xx single-channel, dual-channel, quad-channel or six-channel digital isolator devices in various wide-body packages: 8-pin WB SOIC (DWV), 12-pin WB SOIC (DFP), 16-pin WB SOIC (DW), 16-pin WB SOIC (DFP) and 20-pin WB SOIC (DFP).

Merkmale
  • Platform for complete evaluation of ISO64xx device family
  • Breakaway design allows for easy separation of board footprints
  • Test points and jumper options
  • Passives and footprints for basic modifications included
  • Robust isolation barrier
Digitalisolatoren
ISO6420 — Rauschunempfindlicher, zweikanaliger digitaler Isolator, 2 vorwärts/0 rückwärts ISO6421 — Rauschunempfindlicher, zweikanaliger digitaler Isolator, 1 vorwärts/1 rückwärts ISO6440 — Rauschunempfindlicher vierkanaliger digitaler Isolator, 4 vorwärts/0 rückwärts ISO6441 — Rauschunempfindlicher vierkanaliger digitaler Isolator, 3 vorwärts/1 rückwärts ISO6442 — Rauschunempfindlicher vierkanaliger digitaler Isolator, 2 vorwärts/2 rückwärts ISO6463 — Rauschunempfindlicher, sechskanaliger digitaler Isolator, 3 vorwärts/3 rückwärts
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ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx wide-body package evaluation module

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Veröffentlichungsdatum: 21.01.2026
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Versionsinformationen

ISO64XX-WB-EVM EU Declaration of Conformity (DoC)
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Technische Dokumentation

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* EVM User's guide ISO64xx Wide-body Package Evaluation Module PDF | HTML 04.12.2025

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