J784S4XEVM

Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme

J784S4XEVM

Jetzt bestellen

Überblick

Das J784S4-Evaluierungsmodul (EVM) ist eine Plattform zur Evaluierung der Prozessoren TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für Sichtanalytik- und Netzwerkanwendungen in Automobil- und Industrieanwendungen. Diese Prozessoren eignen sich besonders gut für Anwendungen zur Domänensteuerung mit mehreren Kameras, Sensorfusion und erweiterten Fahrerassistenzsystemen (ADAS).

TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1-Prozessoren verfügen über eine leistungsstarke, heterogene Architektur, welche eine Mischung aus DSP-Kernen, Arm® Cortex®-A72-Kernen, matrixbasierter Beschleunigung für Künstliche Intelligenz (KI), integrierter ISP- und Bildverarbeitungsbeschleunigung, 3D-Grafikprozessoreinheits-Kernen und Codierungs-/Decodierungsbeschleunigung für H.264 und H.265 umfasst.

Eine integrierte Sicherheits-MCU enthält R5F Dual-Lockstep-Arm Cortex-Kerne, die das System dabei unterstützen, die ASIL-D-Zertifizierung zu erreichen. Integrierte Peripheriebauteile ermöglichen die Eingabe mehrerer Kameras über CSI-2-Ports, Fahrzeugkonnektivität auf der Basis von PCI Express (PCIe), CAN mit flexibler Datenrate (CAN FD) und Gigabit-Ethernet sowie Display-Konnektivität über Display Serial Interfaces (DSI).

Das J784S4EVM wird durch das Prozessor-SDK unterstützt, das grundlegende Treiber, Datenverarbeitungs- und Visions-Kernel sowie Beispielanwendungsframeworks und Demonstrationen enthält, die Ihnen zeigen, wie Sie die Vorteile der leistungsstarken, heterogenen Architektur von Jacinto™ 7-Prozessoren nutzen können.

Merkmale
  • TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 Superset-Prozessor (J784S4)
  • Optimierte Stromversorgungslösung [Power Management Integrated Circuit (PMIC)]
  • Vier dynamische RAM-Speichermodule (Random Access Memory), 32GB LPDDR4‐4266
  • Erweiterte serielle Peripherieschnittstelle (xSPI) NOR Flash, 512 MB Speicher (8 Bit)
  • 1-Gb-Achtfach-NAND

  • Mikrokabel für USB-A-zu-USB-B (1 m)

Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik

 

SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video
Wichtiger Hinweis

Das J784S4XEVM ist ein in begrenzten Stückzahlen erhältliches Prototyp-Evaluierungsmodul.

Bestellen Sie und beginnen Sie mit der Entwicklung

Evaluierungsplatine

J784S4XG01EVM — TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 evaluation module for SoC far-field analytic systems

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

J784S4XG01EVM TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 evaluation module for SoC far-field analytic systems

close
Version: null
Veröffentlichungsdatum:
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J784S4XEVM Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme
Download-Optionen

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

close
Version: 11.01.00.03
Veröffentlichungsdatum: 17.09.2025

J784S4 Linux target file system

SHA-256-Prüfsumme

J784S4 Linux boot partition

SHA-256-Prüfsumme
Produkte
Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J784S4XEVM Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme

Versionsinformationen

Thank you for your interest in the J784S4 Software Development Kit (SDK). Please refer to SDK documentation link for details on getting started with the SDK.

Neuheiten

  • See release notes for details
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J784S4XEVM Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme
Download-Optionen

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

close
Version: 11.01.00.04
Veröffentlichungsdatum: 16.09.2025
Produkte
Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J784S4XEVM Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme

Versionsinformationen

Thank you for your interest in the J784S4 Software Development Kit for QNX SDP 8.0. This SDK accelerates the development of QNX applications on J784S4 platforms.

Download and Install Instructions

  • Download the Processor SDK RTOS package [LINK]
  • Download the Processor SDK QNX package [on this page]
  • Download the Processor SDK Linux installer [LINK]
  • Install the Processor SDK RTOS release package by referring to the instructions on this page [LINK]
  • Install the Processor SDK QNX release package by referring to the instructions on this page [LINK]

Neuheiten

  • Updated SDP 8.0 BSPs to match QSC publicly available QNX 8.0.3 release.
  • Added utility for collecting DIE ID and VTM sensor (temperature) information.
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J784S4XEVM Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme
Download-Optionen

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

close
Version: 11.01.01.01
Veröffentlichungsdatum: 03.11.2025

Pre-built Package for Demo - Refer Getting Started Guide Chapter on how to use this

SHA-256-Prüfsumme

SOC generic TI sample input data set - MUST DOWNLOAD and is required for running vision apps demos

SHA-256-Prüfsumme

SOC specific tidl models - MUST DOWNLOAD and is required for running tidl demos and ovx tests

SHA-256-Prüfsumme

Windows version of compile tools if building PDK or MCUSW on Windows

SHA-256-Prüfsumme
Produkte
Halbleiter
TDA4VH-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AH-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, C7xDSP, 32 TOPS von KI für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4AP-Q1 SoC mit achtfachem Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analy TDA4VP-Q1 SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 24 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J784S4XEVM Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme

Versionsinformationen

Thank you for your interest in the J784S4 Software Development Kit for RTOS. This SDK can be used on its own (for RTOS-only development on DSP and MCU cores on the J784S4), or in conjunction with the following ARM A72-based HLOS-specific packages (for developing RTOS firmware, and HLOS libraries and OS-agnostic demos using OpenVX):


Please refer to SDK Documentation in the table above for getting started. The documentation refers to downloading packages that are found both in the table above, as well as on the companion SDK release pages for Linux or QNX listed above.

Neuheiten

  • Refer release note for details
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 5
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Benutzerhandbuch Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS (Rev. A) PDF | HTML 16.05.2025
Benutzerhandbuch Jacinto 7 HS-SE HSM JTAG Unlock With TRACE32 PDF | HTML 10.04.2024
Anwendungshinweis TDA4: Custom Board Bring Up Guide PDF | HTML 16.01.2024
Benutzerhandbuch Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 02.12.2022
Zertifikat J784S4XG01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 30.08.2022

Verwandte Designressourcen

Hardware-Entwicklung

Evaluierungsplatine
J721EXENETXPANEVM Evaluierungsmodul TDA4xP-Q1 und TDA4xH-Q1 für Jacinto™ 7 SoCs mit Vierfach-Ethernet-Erweiterung

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.

Videos