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TDA4VH-Q1

AKTIV

SoC mit Oktal-Arm®-Cortex®-A72, 32 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analytik

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TDA4VH-Q1

AKTIV
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Produktdetails

CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet, TSN PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet, TSN PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² (31 mm × 31 mm)

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 320GFLOPS, 1024GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
    • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 320GFLOPS, 1024GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
    • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt TDA4VH-Q1, TDA4AH-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AP-Q1 Jacinto™ Processors datasheet (Rev. C) PDF | HTML 04.11.2025
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Application brief SPL Boot Time Optimizations on Jacinto SoCs PDF | HTML 09.06.2026
Anwendungshinweis Recovery of Main Domain on Heterogeneous SOC PDF | HTML 29.05.2026
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Anwendungshinweis Boot Flow Options on TDA4 Devices PDF | HTML 05.01.2026
Anwendungshinweis Memory allocation for TIDL usage PDF | HTML 10.11.2025
Informationen zur funktionalen Sicherheit J721E, J721S2, J7200, J784S4, and J742S2 TÜV SÜD Letter of Confirmation for Software Component Qualification 01.10.2025
Informationen zur funktionalen Sicherheit J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 25.09.2025
Informationen zur funktionalen Sicherheit J721E, J721S2, J7200, J722S, J742S2, J784S4 MCAL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 25.09.2025
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Anwendungshinweis TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 08.07.2021
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Whitepaper Differenzierungsmöglichkeit durch MCU-Integration Prozessoren der Reihe Jacinto™ Download English Version 22.10.2020
Anwendungshinweis OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 08.07.2020

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

J721EXENETXPANEVM — Evaluierungsmodul TDA4xP-Q1 und TDA4xH-Q1 für Jacinto™ 7 SoCs mit Vierfach-Ethernet-Erweiterung

Das J721EXENETXPANEVM erweitert den Funktionsumfang eines Evaluierungsmoduls (EVM) um eine vierfache Ethernet-Erweiterungskarte zur Evaluierung von Jacinto™ 7 System-on-a-Chip (SoCs) in Netzwerkanwendungen für die Automobilindustrie und Industriemärkte. Das Ethernet-EVM mit vier Ports ist (...)

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J784S4XEVM — Evaluierungsmodul TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für SoC-Fernfeldanalysesysteme

Das J784S4-Evaluierungsmodul (EVM) ist eine Plattform zur Evaluierung der Prozessoren TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 für Sichtanalytik- und Netzwerkanwendungen in Automobil- und Industrieanwendungen. Diese Prozessoren eignen sich besonders gut für Anwendungen zur Domänensteuerung mit (...)

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J7EXPA01EVM — Fusion2 Serial Capture-Erweiterungskit

Erweitern Sie die Möglichkeiten der Jacinto7-EVMs, um Systeme zu entwickeln und zu evaluieren, die Entwicklern die Entwicklung von Hardware und das Schreiben von Software rund um die Jacinto7-Prozessorfamilie ermöglichen. Zusätzliche Funktionen können dem EVM/SK mit der Fusion2-Erweiterungsplatine (...)

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TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™-Software v2 – System-Trace-USB-Debug-Sonde

XDS560v2 ist die Debug-Sonde mit der höchsten Leistung der XDS560™-Produktfamilie und unterstützt sowohl den herkömmlichen JTAG-Standard (IEEE1149.1) als auch cJTAG (IEEE1149.7).  Beachten Sie, dass das Serial Wire Debugging (SWD) nicht unterstützt wird.

Alle XDS-Debug-Sonden unterstützen Core- und (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
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Debug-Tastkopf

LB-3P-TRACE32-ARM — Debug- und Trace-System Lauterbach TRACE32® für Arm®-basierte Mikrocontroller und Prozessoren

Die TRACE32®-Tools von Lauterbach sind eine Suite hochmoderner Hardware- und Softwarekomponenten, mit denen Entwickler alle Arten von Arm®-basierten Mikrocontrollern und Prozessoren analysieren, optimieren und zertifizieren können. Die weltweit anerkannten Debugging- und Trace-Lösungen für (...)

Von: Lauterbach GmbH
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Debug-Tastkopf

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

Von: TASKING Germany GmbH
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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

Das J784S4-Prozessor-SDK (Software Development Kit)-Echtzeitbetriebssystem (RTOS) bildet zusammen mit dem Prozessor-SDK Linux® oder dem Prozessor-SDK QNX® eine Multiprozessor-Softwareentwicklungsplattform für TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 System-on-a-Chip (SoCs) innerhalb (...)

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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

Das J784S4-Prozessor-SDK (Software Development Kit)-Echtzeitbetriebssystem (RTOS) bildet zusammen mit dem Prozessor-SDK Linux® oder dem Prozessor-SDK QNX® eine Multiprozessor-Softwareentwicklungsplattform für TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 System-on-a-Chip (SoCs) innerhalb (...)

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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

Das J784S4-Prozessor-SDK (Software Development Kit)-Echtzeitbetriebssystem (RTOS) bildet zusammen mit dem Prozessor-SDK Linux® oder dem Prozessor-SDK QNX® eine Multiprozessor-Softwareentwicklungsplattform für TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 und TDA4VH-Q1 System-on-a-Chip (SoCs) innerhalb (...)

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Software-Entwicklungskit (SDK)

IBV-3P-ICECAT — IBV EtherCAT MainDevice SDK für eingebettete Systeme

The icECAT EtherCAT Master Stack library by IBV is a Software Development Kit (SDK) for creating an EtherCAT MainDevice (master) system achieving best performance with lowest resource usage. It is especially designed for use on embedded systems with optimized Link Layer drivers with DMA support (...)

Von: IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

C7000-CGT — C7000 Codegenerierungstools – Compiler

The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.

The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR-Konfigurationstool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SAFETI_CQKIT — Safety-Compiler-Qualifizierungskit

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungskit möchte Kunden dabei unterstützen, den Einsatz des ARM C/C++-Compilers C6000, C7000 oder C2000/CLA von TI für funktionale Sicherheitsstandards wie beispielsweise IEC 61508 und ISO 26262 zu qualifizieren.

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungskit:

  • ist für (...)
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG — System-Berechnungstool

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

TSK-3P-VX-TOOLSET — TASKING-VX-Toolset für Arm

Das VX-Toolset für Arm ist eine zertifizierte Compiler-Toolchain für die Entwicklung sicherheitskritischer Embedded-Software auf ausgewählten Cortex-M- und Cortex-R-Kernbausteinen. Mit der Eclipse-IDE-Integration, erweiterter Multicore-Unterstützung und Kompatibilität mit TASKING-BlueBox-Debuggern (...)

Von: TASKING Germany GmbH
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Betriebssystem (BS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Betriebssystem (BS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

Von: Green Hills Software
Unterstützte Produkte und Hardware
Betriebssystem (BS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

Das QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) ist ein voll ausgestattetes und robustes RTOS, das die nächste Generation von Produkten für eingebettete Systeme in den Bereichen Automobilindustrie, Medizintechnik, Transport, Militär und Industrie ermöglicht. Das Mikrokernel-Design und die (...)
Von: QNX
Unterstützte Produkte und Hardware
Betriebssystem (BS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS Vorzertifiziertes Sicherheits-RTOS

SAFERTOS® ist ein einzigartiges Echtzeitbetriebssystem für Embedded-Prozessoren. Er ist vom TÜV SÜD nach den Normen IEC 61508 SIL3 und ISO 26262 ASILD vorzertifiziert. SAFERTOS® wurde vom Expertenteam von WHIS speziell auf Sicherheit ausgelegt und wird weltweit in sicherheitskritischen Anwendungen (...)

Von: WITTENSTEIN High Integrity Systems
Unterstützte Produkte und Hardware
Anwendungssoftware und Frameworks

ETAS-3P-CYCUR-SOC — Eingebettete Cybersicherheitssoftware ETAS ESCRYPT CycurSoC für SoC-Plattformen in der Autobranche

Bei ETAS ESCRYPT CycurSoC handelt es sich um eine eingebettete Cybersicherheitssoftware, die zur Absicherung von System-on-Chip(SoC)-basierten elektronischen Fahrzeugsteuergeräten entwickelt wurde. Sie bietet einen umfassenden Satz an kryptografischen und vertrauenswürdigen Services zur (...)

Von: ETAS Inc.
Unterstützte Produkte und Hardware
Anwendungssoftware und Frameworks

PAI-3P-PHANTOMVISION — Phantom-KI-Bildverarbeitungssoftware auf Jacinto-Prozessoren für ADAS-Automobilanwendungen

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)

Von: Phantom AI
Unterstützte Produkte und Hardware
Anwendungssoftware und Frameworks

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision – STRADVISION Software für die Fahrzeugwahrnehmung

MultiVision verwendet eine Kombination aus Front-, Rückfahr-, Seiten- und Rundumsicht- (Fischaugen)-Kameras, um eine umfassende Objekterkennung rund um das Fahrzeug sowohl auf öffentlichen Straßen als auch auf Parkplätzen zu ermöglichen. MultiVision unterstützt ADAS- und autonomes Fahren mit L2+ (...)

Von: Stradvision
Unterstützte Produkte und Hardware
Anwendungssoftware und Frameworks

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision – STRADVISION Software für die Fahrzeugwahrnehmung

SurroundVision erkennt eine Vielzahl von Objekten in der Umgebung des Fahrzeugs, einschließlich Fahrzeugen, Fußgängern, Parklücken und Bordsteinen, aus den Bildern der Surround-View-Kamera als Eingabe. Mit seinen hochpräzisen Wahrnehmungsfähigkeiten ermöglicht es den Anwendern, (...)

Von: Stradvision
Unterstützte Produkte und Hardware
Firmware

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM Firmware

Das SecIC-HSM wurde entwickelt, um die für MCU-/SoC-Chips erforderlichen Cybersicherheitsanforderungen zu erfüllen. Die HSM-Firmware kann in Bereichen wie Automobil, alternative Energieerzeugung, Photovoltaik, Robotik, Gesundheitswesen und Luftfahrt eingesetzt werden. Zu den bereitgestellten (...)

Von: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
Unterstützte Produkte und Hardware
Firmware

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC-Algorithmus-Firmware

Die Sicherheitslösungen von Uni-Sentry verwenden PQC-Algorithmen, die Entschlüsselungsbedrohungen durch Quantencomputer gegenüber herkömmlichen kryptografischen Algorithmen abwehren können. Die PQC-Firmware ist gemeinsam mit dem Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) optimiert, sodass (...)

Von: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
Unterstützte Produkte und Hardware
Support-Software

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — Excelfore esync OTA Over-the-Air Updates für softwaredefinierte Fahrzeuge

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)

Von: ExcelFore
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Wärmemodell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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