SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

Das SMD-ADAPTER-EVM bietet Ingenieuren die Möglichkeit, neue, kleinere Verstärker- und Komparatorgehäuse zu testen, ohne ihre vorhandene Platine umdrehen zu müssen. Dieses Evaluierungsmodul (EVM) wandelt die gängigsten kleinen Gehäuse in vertraute, größere Footprints wie SOIC, TSSOP und VSSOP in 8-, 14- und 16-poligen Footprints um. Auf diese Weise können Ingenieure Zeit und Mühe sparen. Sie haben die Möglichkeit, zu überprüfen, ob ein Gerät ihre Designziele erreicht, bevor sie Anpassungen am Platinenlayout vornehmen müssen. Nach Abschluss der Designevaluierung können Ingenieure dieses EVM als Referenz verwenden, um ein Dual-Footprint-Layout zu implementieren, welches sowohl das größere als auch das kleinere Gehäuse aufnehmen kann. Eine weitere Option ist die Reduzierung der Leiterplattengröße durch Optimierung des Layouts für das kleinere Gehäuse. Das SMD-ADAPTER-EVM ist in vier verschiedenen Ausführungen erhältlich:

Das D-SOIC-ADAPTER-EVM wandelt die folgenden Gehäuse in die Footprints SOIC-14 oder SOIC-16 um: WQFN-16 (RTE), X2QFN-10 (RUG), SOT-23-14 (DYY), X2QFN-14 (RUC), WQFN-16 (RUM), WSON-8 (DSG) und SOT-23-8 (DCN/DDF).

Der QUAD-TSSOP-ADAPTER wandelt die folgenden Gehäuse in die Footprints TSSOP-14 oder TSSOP-16 um: WQFN-16 (RTE), X2QFN-10 (RUG), SOT-23-14 (DYY), X2QFN-14 (RUC), WQFN-16 (RUM) und WSON-8 (DSG).

Das SOIC-ADAPTER-EVM wandelt die folgenden Gehäuse in den Footprint SOIC-8 um: SOT-23-8 (DCN/DDF), X2QFN-10 (RUG), WSON-8 (DRG/DSG), SOT-23-5/6 (DBV), SC70-5/6 (DCK), X2SON-5 (DPW), SOT-5x3-5/6 (DRL) und WSON-6 (DSE).

Der TSSOP-VSSOP-ADAPTER wandelt die folgenden Gehäuse in die Footprints TSSOP-8 oder VSSOP-8 um: SOT-23-8 (DCN/DDF), X2QFN-10 (RUG), WSON-8 (DSG), SC70-5/6 (DCK), X2SON-5 (DPW), SOT-5x3-5/6 (DRL) und WSON-6 (DSE).

Merkmale

Komparatoren