The Intel® Core i7 power management design is a reference design for Intel IMVP-7 SVID. A GUI communication program is available along with several test points on the board to evaluate the static and dynamic performance of the CPU's DC/DC controller. The design features an IMVP-7 3-phase CPU supply, a 2-phase GPU Vcore supply, a 1.05-VCC IO supply, and a DDR3L/DDR4 memory rail. To greatly improve power density and thermal performance, 5-mm x 6-mm NEXFET power block MOSFETs are used.
• Design supports a 9 to 20-V input from Vbatt
• Small high-density power solution for ivy bridge
• 3-phase CPU supply supports up to 94 A
• 90% peak (80% full-load) efficiency from 12 Vin to 1.05V out - CPU supply
• Low CPU supply ripple: 25 mV
• Design has been built and tested, and a board is available
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Testergebnisse für das Referenzdesign, mit Wirkungsgraddiagrammen, Testvoraussetzungen und mehr.
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Prüfbericht | TIDA-00021 Test Results | 23.08.2013 |
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