Das Referenzdesign TIDA-00816 verfügt über eine drahtlose Sub-1-GHz-Kommunikation in einem sternförmigen Netzwerk zwischen mehreren Sensorknoten (in diesem Fall Störungsmelder) und einem Kollektor unter Verwendung des TI 15.4-Stacks. Dieses Design ist für geringen Stromverbrauch über kurze Entfernungen (< 50 m) optimiert und verwendet als Anwendungsszenario einen Overhead Fault Passage Indicator (FPI) und einen Datenlogger in der Verteilungsautomatisierung. Der Baustein CC1310 der SimpleLink-Familie von TI ist eine hochintegrierte Ein-Chip-Lösung mit einem Sub-1-GHz-Hochfrequenz (HF)-Transceiver und einer ArmTM CortexTM M3 MCU. Der TI 15.4-Stack wird verwendet, um die Kommunikation im Beacon-Modus über die Frequenzbänder der USA, ETSI und China zu konfigurieren. Für eine einzelne Paketdatenübertragung von 1 bis 300 Byte bei einer Datenrate von 50 Kbit/s stehen Leistungsverbrauchsdaten zur Verfügung, wobei die Sendeleistung (0 bis +10 dBm) und die Beacon-Intervalle (0,3 bis 5 Sek.) optimiert werden.
Merkmale
- Geringer Stromverbrauch für die Kommunikation über kurze Strecken (≤ 50 m) für FPI, Datensammler, Endgeräte für Umspannwerke und Verteilungsautomatisierung:
- Empfangsstrom unter 6 mA und Sendestrom unter 16 mA (bei +10 dBm)
- Durchschnittliche Stromaufnahme kleiner als 20 µA während eines Beacon-Intervalls von 5 Sekunden (Sensorknoten im Empfangsmodus) in einem Stern-Netzwerk
- Stromverbrauchsdaten für Frequenzbänder in den USA (915 MHz), ETSI (868 MHz) und China (433 MHz)
- Integration von Low-Power-RF in die Schaltanlagenautomation mit Details zu:
- Netzwerkeinrichtung
- Beacon-Übertragung und -Empfang
- Datenaustausch
- Störungserkennung und Datenkommunikation
- Vorteile der Verwendung von CC1310:
- Geringer aktiver HF- und MCU-Stromverbrauch mit einem Standby-Strom von 0,7 uA bei laufender RTC und RAM- und CPU-Retention.
- Der 15.4 Stack von TI wird für die Konfiguration der Beacon-kompatiblen Kommunikation zwischen Kollektor und Sensor (Fehleranzeige) verwendet.
- Die SimpleLinkTM-Plattform von TI ermöglicht die nahtlose Integration mit dem MCU-Portfolio.