Dieses Ethernet-Brick-Referenzdesign bietet eine vereinfachte Lösung, die mehrere Platinen für Kupfer- oder Glasfaserschnittstellen überflüssig macht. Er verwendet einen kompakten, energieeffizienten 10/100 Mbit/s-Ethernet-Transceiver, um die Platinengröße zu reduzieren und eine kostenoptimierte und skalierbare Lösung mit reduziertem Stromverbrauch in industriellen Hochtemperaturanwendungen zu erhalten. Der DP83822 bietet alle Physical-Layer-Funktionen, die zum Übertragen und Empfangen von Daten über beide Standard-Twisted-Pair-Kabel oder zum Anschluss an einen externen Glasfaser-Transceiver (SC oder ST oder SFP) erforderlich sind. Das Design bietet die Möglichkeit zur Konfiguration verschiedener Stromversorgungsstufen für analoge und E/A-Stromversorgungen mit festen oder programmierbaren LDOs. Das Brick ist über einen internen MAC-Schnittstelle mit der TM4C129X TIVA™ -MCU verbunden. Das Design ist gemäß Norm IEC61000-4, Stufe 4 auf Strahlungsemissionen, ESD und EFT getestet.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
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Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | EMI-Compliant, 125°C 10/100-Mbps Ethernet Brick Reference Design (Rev. C) | 31.01.2018 | ||
| Technischer Artikel | Overcoming Ethernet connectivity challenges on the power grid | PDF | HTML | 27.06.2019 | ||
| Technischer Artikel | Two ways to save power with low-power Ethernet | PDF | HTML | 17.11.2016 |
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