Dieses Referenzdesign beschleunigt die Entwicklung von industriellen Multiprotokoll-Ethernet-Knoten mit 100 Mbit/s. Das Design ermöglicht Entwicklern das schnelle Entwickeln von Prototypen und Bereitstellen von EtherCAT®, PROFINET®, Ethernet/IP und Modbus® Transmission Control Protocol (TCP) auf AM261x mit integriertem Industrial-Communication-Subsystem (ICSS). Der Ansatz reduziert den Hardwarebetrieb, vereinfacht die Taktung und reduziert den Stromverbrauch und bietet eine deterministische, zeitlich synchronisierte Fertigungsautomatisierungsleistung.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
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| * | Designleitfaden | 100Mbps Industrial Ethernet Communication Module Reference Design for Multiprotocol Applications | PDF | HTML | 08.12.2025 |
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